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意法600V智能功率模块导入新封装

http://www.ec.hc360.com2017年10月09日08:52 来源: 新电子 T|T

    意法半导体(ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IntelligentPowerModule,IPM)导入新封装类型,并整合更多组件,加快300W以下低功率马达驱动器研发,简化组装过程。

意法600V智能功率模块导入新封装

意法600V智能功率模块导入新封装

    3A和5A模块内建最先进的600V超结接面MOSFET,最大限度的提升空气压缩机、风扇、等设备的效能。各种直列针脚或Z形针脚封装有助于优化空间使用率,并确保所需的针脚间距。内部开孔结构可使用安装容易且平价的散热器。此外,分别的发射极开路输出设计,可简化PCB板单路或三路分流电阻(Shunt)电流监视走线。

    每个IPM模块都包含由六颗MOSFET组成的三相半桥和一个高压栅极驱动芯片。新增功能有助于简化保护电路和防错电路设计,包括一个用于检测电流之未使用的运算放大器、用于高速错误保护电路的比较器,以及用于监视温度之可选NTC(负温度系数)热敏电阻,亦整合一个升压二极管,以降低物料列表(BillofMaterial,BOM)的成本,简化电路板之设计。智能关断电路可保护功率开关组件,欠低压锁附保护(Under-VoltageLockout,UVLO),则可预防低Vcc或Vboot电压所引起的功能失效。

    此超结接面MOSFET有很低的导通电阻,在25°C时仅为1.0Ω或最大则为1.6Ω,低电容和低栅极电荷,可最大限度降低导通损耗和切换损耗,进而提升20kHz以下硬切换电路之效能,包括各种工业马达驱动器,让低功率应用不须使用散热器。

责任编辑:陈彩霞

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