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高通骁龙636下月量产 抢攻中端市场

http://www.ec.hc360.com2017年10月18日08:45 来源:工商时报T|T

    高通推出新款中端手机芯片骁龙(Snapdragon)636,特别的是高通本次延续先前660系列采用14纳米FinFet制程,且脚位及软件与630相同,效能相较630提升多达4成,将于今年11月开始量产出货,最快今年底或明年初就可望见到搭载该芯片终端产品的上市。

高通骁龙636下月量产 抢攻中端市场

    高通昨(17)日在香港举行“20174G/5G高峰会(4G/5GSummit)”,会中除了推出全新手机芯片之外,还发表全球首款支援移动设备的5G数据机芯片组及原型机,展示gigabit级连线能力。

    高通本次发表的骁龙636芯片采用14纳米FinFET制程,并与先前推出的骁龙630同样采购Kryo260的CPU架构,但效能却比630提高40%,同时支援18:9宽屏幕比例,及导入FHD+解析度,资料传输规格上则采用USB3.1,支援高通快充技术QuickCharge4。

    特别的是,高通本次在骁龙636上与660、630等移动平台在脚位与软件具有相容性,让原本就采用这些平台的OEM厂商,能快速将636芯片纳入手机品牌旗下阵营。

    高通产品管理副总裁KedarKondap表示,推出Snapdragon636不仅让OEM厂商藉此从Snapdragon660与630平台顺利升级,产品的最终用户也能享受到更优异的功能与效能。各家制造商能延用相同的数据机与相机架构,快速且高效率地测试与校正,省下于全新平台开发产品时所需的庞大资源或时间。

    高通预计,骁龙636预计将于今年11月开始量产出货,预计最快今年底或明年初就可见到搭载该芯片的产品上市。

    高通本次也在展会上,秀出于移动设备专用的5G数据机芯片。高通SnapdragonX505G数据机芯片组以28GHz毫米波(mmWave)射频频段达到gigabit等级的传输率及数据连接能力,不仅驱动新一代的蜂巢式技术,也协助业界加速为消费者带来支援5G新空中介面(5GNR)的移动设备。此外,高通也预先展示其首款5G智能手机参考设计,用以测试与优化符合智能手机的功耗与外观尺寸限制的5G技术。

责任编辑:马兰

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