慧聪芯城 | 慧聪智能硬件网 | 慧聪新能源网 | 慧聪LED网 | 慧聪电气网 | 慧聪电源网 | 慧聪IT网 | 慧聪变频器网
特惠新品微信
投稿
热门推荐:iOS 11.0.1 | 华为Mate10 Pro | 特斯拉 | iPhone8 | 商营通 | 买芯片 采购 | 晶振 | 活动规划 | 把芯带回家 | 环球资源免费出口推广 | 2016HCFT品牌盛会精彩回顾

慧聪电子网首页 > 行业资讯 > 业界动态 > 国内 > 正文

分享到

晶圆代工:台积电改变半导体业的突破式创新

http://www.ec.hc360.com2017年10月19日09:42 来源:中央社T|T

    晶圆代工是台积电开创的半导体突破式创新商业模式,专门提供集成电路技术及制造服务。台积电董事长张忠谋表示,假如没有台积电,不会有那么多无晶圆厂芯片设计公司存在,也不会有那么多创新出来。

    传统半导体厂是从芯片设计、制造、封装、测试到销售,都是自己一手包办。随着台积电1987年成立,半导体供应链结构发生重大改变,走向专业垂直分工。

晶圆代工:台积电改变半导体业的突破式创新

    无晶圆厂芯片设计公司可以专注芯片设计,再委由晶圆代工厂生产制造,不须负担制程技术研发与兴建、营运晶圆厂的庞大成本。

    这种合作模式,大幅降低芯片设计公司创业门槛,带动芯片设计业不断快速成长;1987年全球芯片设计公司数量不到50家,产值约2亿美元,至2016年芯片设计公司已有1500家,产值也达920亿美元规模。

    事实上,张忠谋晶圆代工的灵感,是来自朋友设立无晶圆厂芯片设计公司的故事。

    1984年,张忠谋担任通用仪器总裁时,朋友原本为成立半导体公司,需要5000万美元,希望通用也投资,最后朋友找到愿意接单生产的工厂,不需要自己盖厂,也不需要通用投资,朋友创立的公司后来成功了好几年。

责任编辑:马兰

声明:本网站中,来源标明为“ 慧聪电子网”的文章,转载请标明出处。

欢迎投稿,邮箱:lijia03@hc360.com

友情链接

申请友情链接

赛迪网 RFID世界网电子信息产业网畅享网与非网电子产品世界慧聪智能硬件网慧聪电气网慧聪电源网慧聪IT网慧聪变频器网慧聪LED网慧聪芯城慧聪新能源网

慧聪电子网总部

北京市海淀区大钟寺东路9号京仪科技大厦B座2层

慧聪电子网分部

上海市普陀区中山北路3000号长城大厦5层

深圳市福田区深南中路2018号兴华大厦A座七楼

关于我们 | 加入我们 | 我要投稿
| 寻求报道 | 申请合作

Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号:11010802015485