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LG和高通强强联合 共同研发车联网

http://www.ec.hc360.com2017年10月26日13:32 来源:环球网 T|T

    据报道,LG电子称其已与美国芯片制造商高通公司签订协议,在自动驾驶汽车零部件领域深入合作。

LG和高通强强联合 共同研发车联网

LG和高通强强联合 共同研发车联网

    根据协议,两家公司在首尔联合建立一个实验室,用于车联网V2X技术研发。LG计划将自动驾驶汽车零部件的联通技术与高通最新的远程通信芯片相结合,拟在无人驾驶车零部件上领先同业。他们还计划到今年年底前在韩国成立另一个研究中心。

    车联网V2X技术(Vehicle-To-Everything technology),旨在增强汽车、基础设施和行人之间的互联性,以保证驾驶环境更安全。而由LG电子和高通开发的车用5G网络传输速度要比LTE网络(Long Term Evolutionnetwork)快四至五倍,有望在新一代自动驾驶汽车中发挥关键作用。

责任编辑:刘婷婷8

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