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高通遇劲敌!英特尔发布5G基带XMM 8060

http://www.ec.hc360.com2017年11月20日08:48 来源:中关村在线T|T

    11月17日消息,英特特今天正式发布了5G基带芯片XMM8000系列,其首个型号敲定为XMM8060,支持最新的5GNR新空口协议,向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA。

高通遇劲敌!英特尔发布5G基带XMM 8060

高通遇劲敌!英特尔发布5G基带XMM 8060

    英特尔表示,搭载XMM8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。需要指出的是,目前5G规范尚未定案,XMM8060既支持28GHz(高通称之为mmWave毫米波),首批韩国、美国运营商计划采纳,又整合华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz(国内主推的方案)。

    这预示,未来iPhone将会在基带芯片方面全面倒向英特尔。比如从2019年开始,可能会全盘启用英特尔这一全网通5G产品。

    此前,高通已经展示了骁龙X50(全球首个5G基带,5Gbps),并且于前不久亮相了首款5G参考设计手机,进度比英特尔稍快,2019年上半年终端上市。

责任编辑:陈彩霞

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