慧聪芯城 | 慧聪智能硬件网 | 慧聪新能源网 | 慧聪LED网 | 慧聪电气网 | 慧聪电源网 | 慧聪IT网 | 慧聪变频器网
特惠新品微信
投稿
热门推荐:Stratix 10 | Mi6全面屏版 | 博通 | 张忠谋 | 商营通 | 买芯片 采购 | 汽车电子 | 活动规划 | 中国电子展 | 环球资源免费出口推广 | 2016HCFT品牌盛会精彩回顾

慧聪电子网首页 > 行业资讯 > 国际资讯 > 正文

分享到

高通发布移动芯片骁龙845:10nm工艺 三星代工

http://www.ec.hc360.com2017年12月07日08:46 来源: 中关村在线 T|T

    高通在“2017年高通骁龙技术峰会”上正式发布了最新旗舰移动芯片骁龙845。不过具体技术参数上,高通表示将会在夏威夷当地时间12月6日宣布。

高通发布移动芯片骁龙845:10nm工艺 三星代工

高通发布移动芯片骁龙845:10nm工艺 三星代工

    高通产品管理高级副总裁AlexKatouzian表示,早在3年前高通就开始规划研发骁龙845芯片,同时这也是高通旗舰级芯片的研发节奏。AlexKatouzian认为,未来消费者对移动芯片有六大需求:拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航能力,这也是骁龙845聚焦的六大能力。

    早前爆料信息得知,骁龙845由4个A75和4个A53内核组成,最高下载速度达1.2Gbps,性能相比骁龙835有25%的提升。工艺早期将采用三星10纳米LPE制程,也有可能采用三星LPP(LowPowerPlus)技术。

    三星电子芯片制造总裁Dr.ESJung在大会上也有出席,并上台做了演讲,其表示高通骁龙845移动芯片将由三星代工,将利用创新技术生产骁龙845芯片,并承诺将与三星保持长期的合作。

    除此之外,小米雷军作为合作手机厂商代表也有上台发言,称目前小米正在研发研发搭载骁龙845芯片的手机,下一代小米旗舰机将搭载骁龙845。

责任编辑:陈彩霞

声明:本网站中,来源标明为“ 慧聪电子网”的文章,转载请标明出处。

欢迎投稿,邮箱:lijia03@hc360.com

活动推荐

更多

2017锂电池产业与技术高峰论坛——北京站

2017年11月22日

中国国际展览中心(老国展)8号馆

精彩回顾

友情链接

申请友情链接

赛迪网 RFID世界网电子信息产业网畅享网与非网电子产品世界慧聪智能硬件网慧聪电气网慧聪电源网慧聪IT网慧聪变频器网慧聪LED网慧聪芯城慧聪新能源网

慧聪电子网总部

北京市海淀区大钟寺东路9号京仪科技大厦B座2层

慧聪电子网分部

上海市普陀区中山北路3000号长城大厦5层

深圳市福田区深南中路2018号兴华大厦A座七楼

关于我们 | 加入我们 | 我要投稿
| 寻求报道 | 申请合作

Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号:11010802015485