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京东方成投资大户 又看中了IC封测业?

http://www.ec.hc360.com2017年12月15日14:32 来源:半导体行业观察 T|T

    面板驱动IC封测大厂颀邦昨日宣布,释股子公司颀中科技(苏州),引进大陆策略投资者,其中最引瞩目就是面板大厂京东方也参与入股,双方正式建立结盟合作关系,颀邦董事长吴非艰表示,中国大陆积极拉升半导体自制率,为让技术发展不要有缺口,因此是陆方主动找上在驱动IC封测具市占率的颀邦。

    京东方目前每年面板的产量至少2300万片,是颀邦公司在大陆的大客户;京东方继北京、合肥、重庆等三地三座8.5代厂投产后,前年又投入逾300亿元人民币兴建第四座8.5代福州厂,且该新厂就在日前悄悄完工投产,委托释出到颀邦进行的封测代工订单,也快速拉高,是挤爆颀邦下半年产能的关键所在。

    京东方集团企图往半导体封测产业链发展,有意打造一条龙的服务,看上有业务合作关系同时是全球大TFT-LCD专业封测厂的颀邦。颀邦公司成立于1997年7月2日,为利基型的半导体封装与测试服务供应商,主要业务为提供显示器驱动IC后段封装及测试代工服务,其中驱动IC封装包括前段之金凸块制程与后段之TCP及COG封装,及覆晶封装并包括前段之锡铅凸块制作。

京东方成投资大户 又看中了IC封测业?

    公司原在金凸块的产能位居全球一大,于2010年4月与飞信进行合并,合并后,包括Wafertest、COF、COG的产能由第二名跃升为全球一大,公司成为全球大驱动IC封装公司。

    2017年Q2产品营收比重分别为:8吋金凸块约占28%、12吋金凸块约占13%、COF(卷带式覆晶薄膜封装)约占24%、COG(玻璃覆晶封装)约占7%、Testing约占16%、卷带(Tape约占12%;欣宝)。COF因可重封,其主要应用于大尺寸面板,COG则多用在小尺寸面板。

    以应用分:TV占约50%、手机占约30%、平板占约10%、NB/PC占约10%。

    吴非艰说,在双方还没连上线时,他就已有结盟陆厂的想法,经过观察后发现,中国大陆市场发展速度很快,颀邦应该有所作为,才不会被动挨打,尤其经过这几年发展,中国大陆厂商追赶速度很快,颀邦虽然市占率高,但若不积极作为,恐怕仍得面临下滑风险。

    吴非艰强调,双方结盟并非是颀邦找上京东方,缘由是中国大陆政府持续提升半导体自制率,尽管驱动IC只是其中一小块,但是入股的策略投资方而言,发展半导体技术仍不愿遇到发展缺口,因此大陆厂商为维持技术进展顺利,陆方才开始接触颀邦,双方谈了3年时间,最后促成今日结果。

    吴非艰也说,三个入股的策略投资方都是基金,包含合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金与北京奕斯伟科技公司,即使基金背后有政府政策支持,但是基金主要目的仍是要获利,因此在兼顾技术发展与建立合作关系的前提上,最后陆方才找上门,促成双方结盟的结果,除释股颀中科技(苏州),也合资成立卷带公司。

    吴非艰也强调,合作一定要看综效,中国大陆驱动IC市场发展相当快速,颀邦不做防御,市占率仍有下滑的风险与压力,而对颀邦而言,策略投资者没有一家在做IC封测,或什至具备驱动IC相关背景知识,因此不担忧技术被影响。

    再者,他强调,颀邦仍是第二大股东,在技术、经营上仍具主导权,在此前提下,颀邦仍可维持市场占有率,又能掌握市场商机不被竞争对手赶上,综效预期很快就会产生。

    最后,他也说,中国大陆面板发展快速,驱动IC走入智能型手机要用的COF制程,也必须采用卷带,因此成立卷带公司可以局此部分商机,维持卷带的市占率。

    除了驱动IC外,后续包括触控IC、TDDI(Touchwith Display Driver IC,触控驱动整合芯片)、控制IC,甚至后段封测都可能是京东方下一步发展方向。

    京东方董秘刘洪峰表示,采用基金投资的运作方式,拟投资显示相关集成电路领域,既能满足京东方现有业务需求,进一步强化在显示上下游产业链的核心竞争力,又能推进面板产业的升级换代和附加值提升。

    目前中国面板厂主要是采购台湾的驱动IC,在京东方发展出自己的供应链后,台厂将面临强大的竞争,同时,在京东方扶持自家IC设计公司时,台湾厂商也将面临更大的挖角压力,中国厂商不仅薪水高出台湾好几倍,甚至直接在台湾设立办公室,不用到中国上班,而联咏不仅高额红利,并且以签约金绑住员工因应,未来台厂争才压力将更大。

责任编辑:刘婷婷8

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