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传高通骁龙670和640采用三星10nm

http://www.ec.hc360.com2017年12月30日08:38 来源:集微网T|T

    市场传出,高通明年将会将面向中端市场的600系列移动平台,由今年的三星14nm制程升级为10nm制程,内含骁龙670和640两颗芯片,预定明年第1季量产;面向低端市场的骁龙460则是14nm制程。

传高通骁龙670和640采用三星10nm

传高通骁龙670和640采用三星10nm

    至于联发科,从产品蓝图来看,今、明两年重押16nm优化版的12nm制程,并在台积电投片生产,明年上半年推出的P40和P70两颗芯片仍是12nm制程,届时,将对上10nm的高通骁龙600系列产品。

    德国RolandQuandt指出,高通测试平台显示,Snapdragon670支持4/6GBLPDDR4X存储器、64GBeMMC5.1快闪储存元件、QuadHD屏幕、2,260万像素后置相机,以及1,300万像素前置相机。

    目前为止,配备QuadHD屏幕的智能手机多数由骁龙800系列芯片支持,一旦骁龙670在2018年上市,将可支持采用QuadHD屏幕和高分辨率双镜头的中端手机。

    据传Snapdragon670有六个核心,其中两个为Kryo360高性能核心,另外有四个功率能源效率核心。传言指出,Snapdragon670采用ARMDynamicIQ技术,拜先进制程之赐,S骁龙670性能可望大为提升。

责任编辑:陈彩霞

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