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DIGITIMES:明年全球智能机AP自研芯片占比逾3成 整体出货看涨

http://www.ec.hc360.com2017年12月30日08:50 来源:集微网T|T

    DIGITIMESResearch发布报告预估,2018年全球智能手机应用处理器(ApplicationProcessor;AP)出货总量将成长5.1%,其中高通仍位居领导地位,其次为联发科;然苹果、三星、华为旗下的海思(HiSilicon)等自制芯片于整体智能手机渗透日深,预估明年自制芯片占整体智能手机AP出货量将逾3成。

    DIGITIMESResearch指出,除三星小量外销自研芯片外,苹果、海思自制芯片皆不对外供应,然三家厂商为全球智能手机出货量前三大公司,其产品搭载自制芯片,已对外售型智能手机AP市场产生挤压,随产业集中度提高而持续扩大,预估高通明年出货恐衰退1.2%。

DIGITIMES:明年全球智能机AP自研芯片占比逾3成 整体出货看涨

DIGITIMES:明年全球智能机AP自研芯片占比逾3成 整体出货看涨

    联发科因目标市场与自研芯片市场重叠性较小,且推出具竞争力的主流级产品获下游厂商采用,DIGITIMESResearch预估其明年出货量微幅成长3.6%,然亦受智能手机出货成长趋缓影响,明年4亿颗出货目标恐面临挑战。

    从架构观察,DIGITIMESResearch认为,Cortex-A53仍为主流,其次为自主架构芯片;从制程观察,28纳米仍为主流,维持一定水准,旗舰级智能手机AP将朝7纳米、10纳米、12纳米提升,14纳米与16纳米比重下降;从基频(Baseband)技术观察,2G与3G智能手机AP有其刚性需求,成利基市场。

    DIGITIMESResearch表示,随着人工智能(AI)兴起,边缘运算(edgecomputing)于智能手机实现深度学习成智能手机AP厂商的新选择方向,搭配图型处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)或类神经网路(neuralnetwork)处理器的异构运算(heterogeneouscomputing)智能手机AP成为趋势,明年全球将有20.3%的智能手机AP能以异构运算处理深度学习推论(Inference)甚至学习任务。

责任编辑:陈彩霞

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