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奥宝科技全新4合1 AOI解决方案促进工作流程变革

http://www.ec.hc360.com2018年01月02日10:23 来源:奥宝科技T|T

    奥宝科技作为电子产品制造业良率提升和流程变革解决方案的全球领先供应商,最近在中国深圳举行的PCB行业HKPCA2017展览会上推出了全新的UltraDimensionTMAOI(自动光学检测)系列。在为期3天的展览会期间,模拟AOI室中展出了UltraDimension、PreciseTM800AOS(自动光学成形)、远端多重影像验证(RMIV)检修站和Orbotech数据服务器,吸引了大约500名参观者。此外,奥宝科技也展出了NuvogoTMFine直接成像解决方案、适用于工业4.0的奥宝科技智能工厂解决方案,以及Frontline的CAM和工程解决方案。

奥宝科技全新4合1 AOI解决方案促进工作流程变革

奥宝科技全新4合1 AOI解决方案促进工作流程变革

    全新的UltraDimension作为首款整合四大顶尖系统的AOI解决方案,设计旨在满足使用SLP/mSAP(类载板PCB/改良式半加成工艺)进行先进PCB制造的严格要求。该解决方案整合了线路检测、激光孔检测、远程多重影像验证和二维量测,象征着AOI工作流程的一次重大革命,能够帮助制造商提升品质和良率,同时大幅降低整体拥有成本(TCO)。

    奥宝科技亚太地区总裁HadarHimmelman评论道:“奥宝科技全新AOI流程理念和全新的UltraDimension在HKPCA上大放异彩,受到了积极的关注。从我们收到的反馈来看,这款全新4合1AOI解决方案的诞生,可谓真正实现了AOI工作流程的革命。此外,UltraDimension在市场环境日益复杂下,仍然可以降低TCO,满足客户的需求。”

    UltraDimension采用奥宝科技TripleVisionTechnologyTM和MagicTechnologyTM专利技术,在一次扫描之中即可进行高精度、高品质的线路检测与激光孔(LV)检测。这两项技术通过使用各种光源设置和三种不同类型的图像,从而让UltraDimension大幅提升检测能力、降低误报、缩短检测设置时间。继而让采用SLP/mSAP(类载板PCB/改良式半加成工艺)制造先进PCB的制造商能够灵活检测各种应用和材料,无需再使用可能导致缺陷遗漏的不检区。

    奥宝科技的二维测量可以自动测量各种形状的线条和焊盘的上幅和下幅导体宽度,带来SLP/mSAP以及先进HDI应用所必需的更高精度和阻抗控制。

    奥宝科技的远端多重影像验证(RMIV)能够远程验证检测过程中自动同步采集的多个图像缺陷。旗下独有的多重图像技术能够让操作人员准确区分真假缺陷,然后发送至离线RMIV检修站。配备RMIV的UltraDimension也可以减少所需检修站的数量,从而为AOI室留出更多宝贵空间,让制造商能够大幅节省总体劳动力和运营成本。

责任编辑:陈彩霞

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