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Intel官宣i7-8809G:整合AMD Vega GPU、4核100瓦

http://www.ec.hc360.com2018年01月02日11:40 来源:快科技T|T

    Intel通过印度官网正式宣布了Corei7-8809G处理器,这就是集成了AMDGPU的全新产品。规格方面,i7-8809G设计为4核心8线程,主频2.1GHz,三缓8MB,SoC整片的目标热设计功耗(TDP)是100瓦,支持双通道DDR4-2400内存。

    GPU上,Intel采用了Radeon RX Vega MGH Graphics的命名方式,同时还暗示,这款产品也有HD630。

    也就是说,Intel并没有从i7芯片中拿掉或者屏蔽HD630,而是将其和AMD RX Vega GPU封装在一块基板上,也就是和图示一致。

此前法媒给出的上机实拍

此前法媒给出的上机实拍

    从4核设计、核显(并非是UHD630)、内存支持性(并非是DDR4-2666)三个细节来看,CPU部很像是7代i7打底,但按照Intel去年11月官宣时的说法,其实是Coffee Lake-H,也就是8代酷睿的高性能移动处理器,这一点可能需要今年Q1正式发布推出时才能搞清楚。

    如果是Coffee Lake-H的话,功耗一般在45W,所以留给AMD的GPU有55W的发挥空间,Anand Tech就此预估是RX550独显的水平。当然,这仅仅是猜测,AMD的8代APU可也是塞的Vega,所以VegaM GH的计算单元在20~24个CU左右。

    遗憾的是,Corei7-8809G的超链点进去无法查看到更进一步的资料,比如HBM2显存是2GB还是4GB等。

    只是仅凭这份表格来看,Corei7-8809G是用在台式机平台无疑,而非笔记本。

    另外,这颗处理器是和Core-X以及8代酷睿K后缀不锁频的产品并列出现,确认将具备比较强大的超频实力。

    很快,CES就来了,是个展示i7-8809G的好机会,包括传言中它的兄弟产品,Intel(R)Core(TM)i7-8705G CPU和Intel(R)Core(TM)i7-8706G CPU。

    PS:i7-8809G中CPU和GPU的通信使用嵌入式多裸片互连桥接(EMIB),能够有效连接CPU、GPU和专用显存,允许异构芯片在极其接近时快速传递信息,消除了高度、制造和设计复杂性的影响。

责任编辑:刘婷婷8

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