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敦泰IDC或于2018年出货爆发 挑战1亿套

http://www.ec.hc360.com2018年01月05日09:15 来源:集微网T|T

    据台媒报道,智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变,法人预期,2018年整合触控暨驱动IC(IDC)芯片整体出货量将可望达到3亿套,驱动IC厂敦泰也可望受惠陆系智能手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加,带动IDC出货成长。

敦泰IDC或于2018年出货爆发 挑战1亿套

敦泰IDC或于2018年出货爆发 挑战1亿套

    由于中高端智能手机开始导入18:9功能,加上要求智能手机轻薄化,因此采用IDC将成趋势。供应链指出,先前IDC芯片虽然整合了触控及屏幕驱动等双功能,能让智能手机更加轻薄,但由于先前手机品牌对IDC成本不慎满意,因此并未大量采用。

    不过,随着2017年下半年,驱动IC厂与面板厂联手进行技术提升,以面板减光罩及交错式线路设计等,让IDC成本开始降低,加上越来越多驱动IC厂加入IDC战局,面板厂为配合市场应用及客户需求,如京东方、天马、友达及群创等也开始放量供应IDC使用的In-Cell技术方案,2018年智能手机采用IDC技术将可望大幅提升。

    法人预估,IDC出货量将可望从2017年的1.5~2亿套,成长至2018年的3亿套水准。其中,敦泰在2017年出货量预估将达到6,000~6,500万套水准,在整体IDC市占率超越4成水准,也就代表2018年敦泰出货量将可望挑战逾1亿套表现,出货量相较将可望明显成长。

责任编辑:陈彩霞

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