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高通出局 今年iPhone只用英特尔基带芯片

http://www.ec.hc360.com2018年02月05日18:01 来源:凤凰网科技 T|T

    据科技博客9to5mac北京时间2月5日报道,自iPhone7以来,苹果一直由高通公司和英特尔公司为其供应基带芯片。但是,根据凯基证券知名分析师郭明錤发布的最新报告,在与高通的官司未了的情况下,苹果计划把2018年的iPhone基带芯片订单全部交给英特尔,由后者担任独家供应商。

    凯基证券称,英特尔能够达到苹果的技术要求,并且可以提供更具竞争力的报价。

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    凯基证券在去年11月份报道称,苹果将通过支持4×4多输入/多输出(MIMO)芯片组,大幅提升LTE的传输速度。郭明錤在当时相信,苹果将会把大约30%的订单给予高通。

    现在,郭明錤认为,高通将会被彻底排除出2018年的iPhone基带供应商行列。不过,他并未排除高通重返苹果供应链的可能,或许会在专利诉讼和解中做出让步。

    凯基证券认为,一个潜在风险是,英特尔在5G网络上的准备速度没有高通那么快,这也可能迫使苹果作出改变。

    凯基证券再次指出,英特尔的芯片将支持双卡双待。不过,他们并未直接指明苹果将开发一款配备两个物理SIM插槽的iPhone机型。

    过去的基准测试显示,配备高通基带芯片的iPhone机型性能要稍好于英特尔基带芯片的机型。如果苹果把今年的iPhone基带芯片订单全部交给一家供应商,那么这种差异将不复存在。

责任编辑:张雨薇

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