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日月光联手高通闯巴西:砸7050万美元合建封测厂

http://www.ec.hc360.com2018年02月08日10:29 来源: 国际电子商情 T|T

    封测大厂日月光与手机芯片龙头高通布局中南美洲一案正式拍板,集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元,与高通在巴西新设合资公司,于圣保罗兴建半导体模组厂,抢攻系统级封装(SiP)模组市场。

日月光联手高通闯巴西:砸7050万美元合建封测厂

日月光联手高通闯巴西:砸7050万美元合建封测厂

    昨日(2月6日),日月光集团(ASE)旗下环旭子公司环海电子与高通子公司高通技术(QTI)在巴西圣保罗与签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注于在巴西圣保罗设立一个半导体模块厂,主要业务为研发与制造具多合一功能的系统级封装模块产品,应用于物联网和智能型手机相关设备。

    日月光表示,此次合资案资金将分三阶段注资,分别为750万美元、1387.5万美元、4912.5万美元,各阶段注资皆有合约约定条件,在约定条件达成后才进行注资。预期此次合资案投入总资金为7050万美元(约新台币20.73亿元)。

    日月光、高通在去年3月已经与巴西工业、贸易暨服务部(MDIC)、科技创新部(MCTIC)及圣保罗政府签署不具法律效力的合作备忘录(MOU),此次进一步签署成立合资企业协议书,正式确认上述备忘录效力。

    环旭指出,双方新设合资公司的旗舰产品,将是由高通芯片组支持的系统模组系列产品,模组中包括针对智能型手机、物联网设备的射频和数位器件,可大幅简化终端的工程与制造流程,将有助于OEM及物联网设备制造商节约成本、减少开发时间。

    环旭电子总经理魏镇炎表示,巴西是拉丁美洲最大经济体,在集成模组方面具相当大的成长潜力。环旭将结合母公司日月光的技术能力,在巴西及拉丁美洲打造半导体产业群,并看好此次新设合资公司,将有机会在未来5年内大幅提高当地就业率。

    巴西科技、创新与通讯部部长GilbertoKassab表示:“该合资企业由世界一流公司共同设立,是巴西进入全球半导体供应链的重要一步,并将半导体模块的设计和制造领域高度专业化的工作带到巴西,这将加速我们国家对高科技产品的开发,并培养重要的实力。”在巴西制造这些零组件能够拓展及丰富巴西本土的半导体制造,有助于降低集成电路(IC)的进口逆差。

    据环旭揭露,此次新设合资公司可望落脚巴西圣保罗,若一切进展顺利,预计将于2020年开始制造生产。而据先前签署的备忘录内容,双方规划在巴西圣保罗州的坎皮纳斯(Campinas)市建厂。

责任编辑:李嘉

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