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三星7nm晶圆厂欲正式动土 速度比台积电快吗

http://www.ec.hc360.com2018年02月22日13:28 来源:集微网T|T

    三星电子位于南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土,预定明年下半年开始量产7nm以下制程的芯片,未来可望在智能装置、机器人的客制化芯片取得不错进展。

    PulsebyMaeilBusinessNewsKorea20日报导,三星计划投入6兆韩圜(相当于56亿美元)升级晶圆产能。位于华城市的晶圆新厂将安装超过10台极紫外光(EUV)微影设备,由于每台EUV设备要价皆多达1,500亿韩圜,因此光是采购机台的费用,就将达到3-4兆韩圜。三星6nm晶圆厂的建设计划,也会在近期公布。

    相较之下,台积电则已开始在今年开始试产7nm芯片,预定第2季为联发科推出芯片原型,并于明年初开始全力量产。

    台积电采用5nm先进制程的12寸晶圆厂今年1月26日正式动土,预计第一期厂房明年第一季就可完工装机、2020年年初进入量产。台积电公告指出,待2022年第一、二、三期厂房皆进入量产时,年产能预估可超过100万片十二寸晶圆。

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    台积电2016年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技,将苹果的应用处理器订单整碗捧走,三星决心雪耻,传出要在2018年研发全新的封装制程,抢回苹果订单。

    韩国媒体ETNews2017年12月28日报导,业界消息确认,三星半导体事业部已经投入资金,拟开发全新的「扇出型晶圆级封装」(Fan-OutWaferLevelPackaging;FOWLP)制程,由三星去年底从英特尔挖角的半导体研究机构董事OhKyung-seok全程监制。三星坚信,等封装制程研发完毕后,苹果订单即可顺利夺回,因此公司也会赶在2019年结束前,将量产设备打造完毕。

    台积电是全球第一家把应用处理器的FOWLP技术商业化的晶圆代工业者,也因此赢得iPhone7的16奈米A10处理器、iPhone8的10奈米A11处理器订单。专家认为,虽然三星、台积电的前端硅晶圆制程技术不相上下,但苹果对台积电的封装科技评价很高,也决定把订单交给台积电。

    业界人士指出,三星到目前为止依旧把重点放在前端制程,对后端的投资并不多,在痛失苹果订单后,三星如今终于感受到后端封装的重要性。

责任编辑:宋军

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