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三星7nm制程发力 将拿下高通5G芯片订单?

http://www.ec.hc360.com2018年02月23日11:56 来源:集微网T|T

    三星电子(Samsung Electronics)与高通(Qualcomm)宣布,预计将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光(EUV)制程,包括高通下一代QualcommSnapdragon5G行动晶片,也将采用三星7纳米LPP(Low-Power Plus)EUV制程,以缩小晶片尺寸,实现更大的电池空间及更轻薄的设计。

三星7nm制程发力 将拿下高通5G芯片订单?

    三星晶圆代工业务与营销团队执行副总裁CharlieBae表示,该公司很高兴能与高通继续扩大于5G技术上的合作关系,这次的合作对三星晶圆代工业务而言是重要的里程碑,因为这代表高通对三星晶圆制程技术的信心。

    据悉,三星于2017年在7纳米制程中,首度导入极紫外光微影技术,希望可借此突破摩尔定律。和10纳米FinFET制程相比,7纳米LPPEUV的制程工序较少,可提升40%面积使用效率、良率较高,且性能增加10%,功耗则降低了35%。

    高通希望透过7LPPEUV制程技术,能有效减少Snapdragon 5G行动晶片的尺寸,减少占位空间,使原始设备制造商(OEM)能有更多空间增加电池容量或是进行薄型化设计;高通指出,透过先进的制程技术与晶片设计,预期电池寿命将会显著提升。

    高通旗下子公司,高通技术公司(Qualcomm Technologies,Inc.)供应链管理与采购部门副总裁RKChunduru表示,与三星合作,透过7nmLPPEUV技术,在制程流程改变与先进晶片设计相结合的情况下,该公司新一代Snapdragon 5G行动晶片组将获得更多优势,进而提升未来5G设备的用户使用体验。

责任编辑:刘婷婷8

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