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硅晶圆价格再涨10% 又一波芯片涨价在所难免?

http://www.ec.hc360.com2018年02月23日11:58 来源:集微网T|T

    外资机构预测,2018年设备仍将成长,来自存储器制程扩产设备投资,硅晶圆第1季整体价格季增有5至10%齐涨盛况,部分厂商甚至达双位数以上,展望仍乐观。

    硅晶圆是用来生产半导体元件的重要原物料,因此硅晶圆出货面积的成长,意味着半导体产业的整体出货与市场需求蓬勃发展。不过,也因为需求持续成长,近期硅晶圆厂商一直有酝酿涨价的风声传出。

    据SEMI统计,2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录,达到118.1亿平方英吋,比2016年成长21%。

硅晶圆价格再涨10% 又一波芯片涨价在所难免?

    从销售金额的角度来看,2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元,也比2016年的72.1亿美元成长21%。不过,由于硅晶圆单价仍比历史高点来得低很多,因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。

    日本硅晶圆厂商SUMCO本月表示,2018年12英寸硅晶圆价格有望进一步回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%),且预估2019年将持续呈现回升,当前顾客关注转移至如何确保2020年以后的数量。 

    在8英寸产品部分,SUMCO表示,因供应量增加幅度有限,因此今后供需紧绷情况恐呈现长期化;6英寸产品部分,当前供应不足情况显着、今后展望不明。

责任编辑:刘婷婷8

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