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TDK收购Chirp 剑指3D传感器市场!

http://www.ec.hc360.com2018年03月08日17:54 来源:集微网T|T

    去年苹果iPhoneX首次导入人脸识别,引领3D传感风潮,今年随着各大智能手机品牌的跟进,将带动3D传感应用相关产业市场商机扩大。根据IEK最新预估,2016年3D传感全球产值约11.16亿美元,2020年产值有望倍增至26.62亿美元,年复合成长率超过20%。

    正是因为看到3D传感市场的巨大商机,各大传感器厂商都在绞尽脑汁抢占该市场。近日,日商TDK宣布与高性能超声波传感器企业ChirpMicrosystems(以下简称“Chirp”)达成收购协议,Chirp将成为TDK的全资子公司。据悉,交易预计将于数日内完成,TDK可望借此跨入深具潜力的3D传感器市场。

    据了解,Chirp主要专注于高性能超声波传感器的开发,其产品相比现有技术尺寸更小、功耗更低,能够精确测量物体之间的距离。此外,Chirp的解决方案应用前景十分广阔,例如AR/VR(增强现实、虚拟现实),以及智能手机、汽车、工业机械以及其它ICT(信息和通信技术)应用。

    实际上,Chirp打造的是一种声纳芯片,其3D传感器采用一个超音波变换器和混合信号芯片组配对的方式,消除了干扰传感器精确度的声音和其他环境噪音,可以非常精准地实现从几厘米到几米范围内的传感和探测。由于该特点,Chirp的超音波传感器不仅可以大幅改善AR/VR的用户体验,还可用于智能手机的接近距离探测,以及车辆行驶中与障碍物的距离追踪。

    “TDK致力于推动汽车、智能手机、健康医疗和工业产业的系统应用增长。我们的愿景是成为物联网应用的运动、声学、环境(压力、温度和湿度)以及超声波传感器的领先解决方案供应商。”TDK高级副总裁兼SensorSystemsBusiness公司首席执行官NoboruSaito说,“Chirp独一无二的高附加值3D传感技术将完美补充我们的传感器解决方案产品线,帮助TDK成为超声波MEMS技术领域的领导者。”

    近几年,TDK一直致力于扩大其传感器产品阵容。2016年底,TDK以13亿美元收购手机陀螺仪制造商InvenSense(应美盛),并接收InvenSense旗下产品,包括指纹传感器和麦克风,这些产品可应用于IoT装置如连网工厂设备、医学装置和汽车等;2017年5月,TDK收购专门设计特定应用集成电路(ASIC)的厂商ICsenseNV,进一步壮大传感器业务。

    值得一提的是,除了TDK以外,Sony和苹果也对3D传感器市场“虎视眈眈”。其中,Sony正加快影像传感器开发,其技术能利用投射红外线脉冲精准测量距离,以及计算物体反射光线所需的时间;而苹果去年对Finisar投资3.9亿美元,提升了TrueDepth相机的红外发射器产量。

责任编辑:李嘉

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