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联发科P60瞄准中端 高通骁龙600下半年升级10nm

http://www.ec.hc360.com2018年03月08日21:25 来源:工商时报T|T

    联发科(2454)日前才发表全新行动芯片HelioP60,采用台积电(2330)12奈米的工艺制成,在高阶智能机市场成长停滞之时,这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(MobileAPU)及NeuroPilotAI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC),联发科想以高效能、高CP值,瞄准中阶智能机市场,而其对应高通的产品线即为同属中阶芯片的Snapdragon骁龙600系列,惟传出对手高通也是动作频频,传出有意在今年下半年将骁龙600系列全线升级为10奈米制程,硬是要比联发科在制程高上一阶。

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    随着全球智能机产业的变迁,使得向来专注于高阶智能机芯片的高通,持续改变布局,自去年起就开始对中阶芯片有所著墨,这对持续耕耘中低阶智能芯片市场的联发科无疑是一大挑战,联发科日前推出HelioP60,相关产品预计在第二季就会上市,而以HelioP60的市场定位来说,对照的是高通的Snapdragon骁龙600系列,也因此,传出高通有意在今年下半年将骁龙600系列全线升级为10奈米制程,就是要领先联发科的12奈米制程,增加竞争力,双方持续较劲,但除了在制程上的领先,双方的订价策略应该也是后续关注焦点之一,由于今年中国大陆智能机大厂在成本控管上更为精确,高CP值的芯片最可获得他们的青睐。

    联发科于今年的MWC展中推出HelioP60,主打首款内建多核心人工智能处理器(MobileAPU)及NeuroPilotAI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC),该芯片采用armCortexA73和A53大小核架构,相较于上一代产品HelioP23与HelioP30,CPU及GPU性能均提升70%,采用台积电12奈米FinFET制程,则提升了HelioP60优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间,联发科也期盼透过HelioP60,进一步抢占更多的智能机手机芯片市场。

责任编辑:张雨薇

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