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供应缺口在25~30% 国巨揭被动元件缺货真相

http://www.ec.hc360.com2018年03月09日10:51 来源:国际电子商情T|T

    被动组件大厂国巨昨日(3月9日)召开7年来首次法说会,董事长陈泰铭亲自上阵主持。陈泰铭表示,被动组件2017年出现的缺货潮是由于结构改变,包括智能手机需使用大量的颗数,车用电子、物联网、甚至未来的自驾车、5G、AI等还会使需求延续,目前被动组件缺口在25~30%,设备订单交期却要14~18个月,产业前景乐观到2019年。

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    被动组件从2017年4月开始掀起第一波涨势,从积层陶瓷电容(MLCC)开始连翻涨价后,2018年涨势延烧到芯片电阻,整体被动组件类股的股价也一飞冲天。对于市场关心的价格涨势是否延续、同业扩产情况等问题,陈泰铭亲自做了说明。

    这波涨价缺货是结构改变

    对于2017年至今仍在持续的被动组件缺货涨价潮,陈泰铭表示这与历史上的经验很不同,过去是杀手级产品所带动,这波却是结构改变。

    陈泰铭指出,被动组件史上有两波需求急升经验,分别为1988和2000年,当时因为终端有杀手级产品,而2017年和2000年很不一样,不是杀手级产品需求,而是结构改变。

    他进一步说明,手机市场销售成长仅5~10%,但因功能提升,带动被动组件需求大增,举苹果iPhone为例,iPohone7使用被动组件420颗/支,iPhone8和iPhoneX则增加到600~620颗;再来就是汽车,汽车零组件朝电子化方向发展,被动组件的需求增加了5倍,相关产品价格又是消费电子的2、3倍,所以厂商把产能移往供应车用、工业需求后,就不想再供应低毛利率的大宗产品,相对产能扩充也比较有秩序,而紧接着5G会应用到更多的被动组件,所以这波需求强度会持蛮久的,乐观看到2019年。

    而对于国巨接下来的资本支出和扩产计划,陈泰铭表示,被动组件是资本非常密集的产业,国巨在2016年就看到需求大于产出,当年针对高阶产品陆续扩充30~40%,因此从2016年以来国巨的资本支出已达到120亿元,已超过过去5年的水平。资本支出会聚焦在高阶、高单价、高毛利率产品,新产能以应用在高阶、汽车、IOT、AI、5G、电源管理、智能电表等领域为主。

    产能部分,国巨2016年芯片电阻产能为740~750亿颗/月,2017年900亿颗/月,2018年9月会看到1200颗/月;MLCC则2017年第1季为320亿颗/月,2017年底已扩大至400亿颗/月,2018年9月或10月会到500亿颗/月。

    他指出,现在设备商的交期已从过去的6~9个月拉长至14~18个月,被动组件安全库存从90天降至30天以下,缺口仍有25%~30%。

    大陆厂商与国巨竞争距离将拉大

    目前日系厂商退出一般型被动组件市场、大陆厂商不断扩产,对此陈泰铭也在法说会上了谈了他的看法。

    陈泰铭指出,2016年很多日系厂商把产能转到高单价和回报率较高产业,高阶应用对被动组件应用持续增加,一般积层陶瓷电容(MLCC)供应紧俏,国巨不会退出一般型市场,但接下来的扩产仍以高阶商品为主。

    尽管大陆厂商持续扩充产能,不过陈泰铭认为,中国大陆厂商多生产一般品,在市场也没有大量被认证使用,产量基期也较低,与国巨有差距。加上大陆MLCC厂商市占率不超过8%,即便扩充30%产能,也只增加2.4%,而市场需求缺口在25%~30%,对纾解缺口也没有帮助。

    陈泰铭指出,国巨在一般和高阶产品深耕多年,国巨在芯片电阻产能世界第一、MLCC产能全球第三,在规模经济效应下,陆厂要进入竞争门坎还很辛苦。此外,国巨有世界级通路,包括北美、欧洲、东北亚、东南亚等海外市场,陆厂最容易与国巨竞争的区域是大中华区,但取代效果不大。

    质量和技术门坎、以及市场不够普及,陈泰铭认为中国大陆厂商要竞争不容易,陆厂和国巨在这波被动组件结构调整后,竞争距离会拉得更大。

责任编辑:张雨薇

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