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ADI联合Microsemi 推出SiC功率模块的隔离驱动器板

http://www.ec.hc360.com2018年03月12日09:42 来源:集微网T|T

    AnalogDevices,Inc.(ADI)与MicrosemiCorporation近日联合推出市场首款用于半桥SiC功率模块的高功率评估板。

ADI联合Microsemi 推出SiC功率模块的隔离驱动器板

ADI联合Microsemi 推出SiC功率模块的隔离驱动器板

    该评估板支持标准SP1封装的Microsemi半桥SiC功率模块,即APTMC120AM20CT1AG和APTMC120AM55CT1AG;在200kHz开关频率时可提供最高1200V电压和50A电流;具有独立的高端和低端PWM输入(单一控制,70ns死区用于测试),可用于V+、V-和AC相位连接的低电感和高电流端子。隔离板的设计旨在提高设计可靠性,同时减少创建额外原型的需求,为电源转换和储能客户节省时间、降低成本并缩短上市时间。ADI公司和Microsemi在2018年3月4~8日于美国得克萨斯州圣安东尼奥举行的APEC2018展会上展示了该评估板。

    新评估板可用作更复杂拓扑(例如全桥或多电平转换器)的构建模块,以便对客户解决方案进行完整的工作台调试;还可用作最终评估平台或用在类似转换器的配置中,以全面测试和评估ADI公司采用iCoupler®数字隔离技术的ADuM4135隔离栅极驱动器和高功率系统中的LT3999DC-DC驱动器。

    该高功率评估板使得Microsemi的SiC功率模块能够提供诸多优势,例如:通用测试台,提供更高功率密度以缩减尺寸和成本,通过隔离导电衬底和最小寄生电容实现更高的效率、性能和出色的热管理。这些特性使该评估板适合很多应用,包括电动汽车(EV)充电、混合动力汽车(HEV)/EV车载充电、DC-DC转换器、开关电源、高功率电机控制和航空作动器系统、等离子/半导体制造设备、激光和焊接、MRI和X光设备。

责任编辑:陈彩霞

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