慧聪芯城 | 慧聪智能硬件网 | 慧聪新能源网 | 慧聪LED网 | 慧聪电气网 | 慧聪电源网 | 慧聪IT网 | 慧聪变频器网
特惠新品微信
投稿
热门推荐:传感器专栏 | 半导体专栏 | 晶振专栏 | 电容器专栏 | EV氪 | 2017中国行业资讯大全 | 买芯片 采购 | 2017年活动回顾 | 中国电子展 | 2017品牌盛会TOP10榜单

慧聪电子网首页 > 行业资讯 > 国内资讯 > 正文

分享到

未来仍在未来 但OV在当下已经足够赢得尊重

http://www.ec.hc360.com2018年07月09日09:30 来源:IT168T|T
或许在此之前谁也没想到,最先实现“真全面屏”的,竟然是这两个在许多人传统印象里,与创新并没有太多交集的厂商。在大家以为2018年的手机圈要彻底被“刘海屏”统治下平静的度过,Find X与 NEX的出现,如同给平静的湖面投下一块石头,泛起了一圈圈的涟漪。


未来仍在未来,但OV在当下已经足够赢得尊重

  ▲无边框路上的先驱:努比亚

  人们与屏幕较劲的历史,是从边框开始的。在“全面屏”这个概念没有被发明之前,占据当时主导是“窄边框”。屏幕之所以可以显示,就是因为手机内部电源通过驱动屏幕IC,对屏幕中的液晶施加电压刺激,偏转产生出点、线、面。但屏幕中的液晶具有一定的流动性,所以屏幕边框一部分是用来防止屏幕液晶漏出,而且还要保证屏幕不会出现漏光情况等。

  由于技术的提升,人们逐渐不满足于仅仅缩窄边框的宽度,对之前“不可或缺”的额头与下巴也动了心思。对于机身额头上的各种传感器,如今已经有了一套比较完整的可隐藏的解决方案,而要想真正做到百分之百“全面屏”,“下巴”才是关键。

  在传统手机中,除了外露的显示区域之外,还延伸出来一部分驱动IC和屏幕排线,通常都安排在机身的“下巴” 。而要想干掉“下巴”,则需要在技术上把屏幕的驱动IC以及排线解决掉,这就需要更高的屏幕封装技术,也就是目前全面屏最常用的两种封装技术:COF和COP。


未来仍在未来,但OV在当下已经足够赢得尊重


  COF封装是指将屏幕下的驱动IC封装到软性电路板上,能够折到屏幕另一侧,能够继续留出大约1-1.5mm空隙。并且如果使用的是AMOLED柔性屏,对于COF来说会稍微容易一些,而LCD材质使用COF工艺,则对屏幕背光模组设计的要求挑战比较大。因此我们可以看到, NEX采用COF封装的AMOLED屏幕,以达到尽量收窄屏幕下巴的目的。


未来仍在未来,但OV在当下已经足够赢得尊重

  但即便采用COF技术,仍然需要留一块地方留给软性电路板。因此想要在屏幕上做出真正的全面屏,则需要把COF封装没能折回去的部分再折回去。而恰好OLED屏幕所采用的基板材质与软性电路板的材质都为Pi膜,因此可以通过翻卷的方式直接把屏幕下端子区域直接折回屏幕背部。做出真正意义上的全面屏。这种封装方式叫做COP,目前也只有iPhone X和 Find X做到。

  绕不开的摄像头

  完成了屏幕技术的升级,剩下的就是消灭传统手机“额头”上的那些元件。目前对于传统的距离感应器、听筒都有比较成熟的隐藏方法,只有摄像头是个绕不过去的坎。因此vivo与都采用了通过增加机械结构来达到隐藏前置摄像头的目的,完成全面屏的“最后一公里”。


未来仍在未来,但OV在当下已经足够赢得尊重

  在手机进化的过程中,机械结构并不是什么新奇的设计。从最初定义手机形态的“滑盖式”手机,通过简单的简单的滑轨与弹簧以及卡扣,就可以组成一个能让手机屏幕上升下降的机械结构。而到智能机时代,机械式结构变得更加先进,OPPO N1、N3,先是利用电机驱动的机械结构,使后置摄像头可以进行反转。但主摄模组厚度的问题,以及随着前置摄像头成像越来越好,使得这种另类的设计变得不再有必要。

   NEX通过5mm的微型布进马达实现前置摄像头升降,使得需要调用前摄像头时这一模块自动向上升起,在机械机构背后是精密的控制算法,使得在智能手机有限空间内完成传动以及缓冲功能的实现。

    

  而 Find X的双轨潜望结构则是将整个手机三明治结构里中间结构的弹出,包括前后镜头、闪光灯和3D结构光模组。

  虽然他们的实现方式不尽相同,但都是当前有限技术下,用机械式结构来减少摄像头等模组对屏幕的占用,实现全面屏进行更加激进的尝试。

  未来,已来?

    

未来仍在未来,但OV在当下已经足够赢得尊重

  ▲这是你想要的未来吗?

  科技产品进化的法则一如艺术,也是“less but better”,更高的科技做出来的应该是更无感的设计。举个例子,曾经占用智能手机正面或背面的指纹解锁模块现在已经通过屏幕指纹技术被“革命”。越是先进的产品,一定有着更会“做减法”的工业设计方案。

  因此与当前 NEX和 Find X给手机增加机械结构来安置摄像头等模组的“做加法”相比,未来的手机一定是“做减法”的方案,很可能采用透明的屏幕,将摄像头等器件置于屏幕下方,在实现其正常功能的情况下不占用屏幕表面面积,可以实现真正的 “全面屏”。

    

未来仍在未来,但OV在当下已经足够赢得尊重

 

  随着屏幕,CMOS图像传感器等核心元器件技术的发展,这种通过透明屏幕来实现“全面屏”的方案也具备了现实基础——首先,各种规格和特性的透明Oled显示屏已经被许多厂商制造出来,曾经科幻电影里的显示屏已经走进现实;其次,将前摄像头“埋入”透明屏幕下方所需要的体积更小,技术更先进的CMOS图像传感器也已经问世。

    

未来仍在未来,但OV在当下已经足够赢得尊重

 

  接下来要解决的,只是在透明屏幕、更小的前摄像头、屏幕指纹模组,甚至3D结构光模组并存下,手机内部空间的设计问题。一旦有了好的解决方案,以透明屏幕,屏幕指纹,屏下隐藏式前摄像头为特点的更像未来手机的“全面屏”手机一定会被制造出来。又或者,当可随意弯曲的柔性屏能到商用的那一天,甚至你随身携带的智能设备,都不一定还会是手机也未尝可知。

  为什么是他们俩?

    

未来仍在未来,但OV在当下已经足够赢得尊重

  对于OV,我们更熟悉的是街头巷尾的蓝绿色logo,更耳熟的是综艺节目的冠名,强势的营销......往往令我们以异样的目光看待及其产品,甚至回到我们文章开头所提的那个问题:为什么会是他们?

  也许这只是表达惊讶情绪的方式,并不抱有恶意,但不可否认的是,我们已经戴上了有色眼镜去看待事物,习惯了vivo就是我们认为的vivo,OPPO就是我们认为的OPPO。而当几年间技术的积累已经可以使二者做到“厚积薄发”,单靠X系列、R系列并不能足以支撑起两家的品牌厚度时,在消费者的与市场的同期要求下,vivo NEX和Find X也恰好适时地出现在我们面前。

  尽管对于vivo NEX,OPPO Find X,我并不想说“未来已来”这种观点,因为我并不认为通过增加机械式结构的方案来达成全面屏会是未来手机的发展的方向;但是他们仍然值得尊敬,OV就像在手机发展的“技能树”主干的两边“节外生枝”,但这种探索的勇气为手机市场带来了耳目一新的感觉。

责任编辑:刘婷婷8

声明:本网站中,来源标明为“ 慧聪电子网”的文章,转载请标明出处。

欢迎投稿,邮箱:yusy@hc360.com

活动推荐

更多

2017年电子产业品牌盛会暨采购经理人年会

2017年12月22日

深圳会展中心5F簕杜鹃厅

精彩现场

友情链接

申请友情链接

赛迪网 RFID世界网电子信息产业网畅享网与非网电子产品世界慧聪智能硬件网慧聪电气网慧聪电源网慧聪IT网慧聪变频器网慧聪LED网慧聪芯城慧聪新能源网EV氪网

慧聪电子网总部

北京市海淀区海淀大街3号鼎好大厦B座7层

慧聪电子网分部

上海市普陀区中山北路3000号长城大厦5层

深圳市福田区深南中路2018号兴华大厦A座七楼

关于我们 | 加入我们 | 我要投稿
| 寻求报道 | 申请合作

Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号:11010802015485