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世界先进三座8英寸厂产能全满 均价上调5~10%

http://www.ec.hc360.com2018年07月22日17:24T|T

    晶圆代工厂世界先进受惠面板驱动IC、电源管理芯片及指纹识别IC等客户投片量大增,现阶段产能持续供不应求,业界传出8英寸晶圆代工平均售价(ASP)上调5%至10%,并开始筛选订单,优先生产高毛利产品,助攻世界本季营收再写新高之余,毛利率同步看俏。

    除了各产品线投片量增加之外,由于过去全球8英寸晶圆代工产能不再扩充,并转向12英寸发展,但电源管理IC、面板驱动IC等产品,在光罩费用及晶体管本身物理特性需求下,仍以8英寸晶圆生产最符合成本经济效益,因此对8英寸晶圆代工产能需求仍强。

    随着下游端需求强劲,全球8英寸晶圆代工产能出现不足的状况,屡传国外整合元件(IDM)厂向晶圆代工厂包下8英寸产能的消息。

    世界今年初便传出部分产品线为反应硅晶圆材料上涨,而调涨晶圆代工报价。业界传出,世界三座8英寸晶圆厂产能全数满载,本季每片晶圆平均售价调涨5%至10%,在客户端抢产能之下,优先选择毛利率高客户排入生产制程。

    因此,本季不仅营收可望较上季成长5%至7%,在产品组合转佳之下,毛利率也可望同步上扬,景气能见度至年底。

    另外,第3季原本即是世界传统旺季,今年除了旺季加持之外,由于车用电子及物联网需求逐渐转强,世界电源管理IC进入出货旺季,主要仍以外商IDM客户为主,预期小尺寸面板驱动IC需求也将持续转强。

    

责任编辑:刘婷婷8

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