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7nm大爆发,台积电横扫5G、AI芯片订单

http://www.ec.hc360.com2018年07月25日08:49T|T

    台积电明年上半年将独步同业,成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂,助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。

    EUV透过高能量、波长短的光源,解决既有显影技术瓶颈,是先进制程发展的关键设备,一台要价1亿欧元,晶圆代工厂导入EUV量产的时程,被业界视为技术领先的关键。

    台积电明年领先群雄,率先导入EUV量产,意味再次棒打英特尔、三星等劲敌,晶圆代工龙头地位屹立不摇。

    台积电董事长魏哲家证实,台积电导入EUV的7纳米强化版(7+)将于明年第2季量产,是全球首家采用EUV为客户量产芯片的晶圆代工厂。

    稍早三星曾宣布取得苹果部分处理器订单,并宣称是全球第一家在7纳米导入EUV量产的半导体厂。魏哲家此言等于打脸三星,宣示台积电技术含金量远高于同业,凸显台积电在先进制程已赢得全球芯片大厂信任。

    魏哲家不愿透露首批导入EUV设备量产客户,强调有多个产品导入7+FFT先进制程将会量产。据悉,台积电将把EUV应用于2020年量产的5纳米制程,并开始应用于3纳米制程技术开发,业界预期,台积电挟EUV领先量产优势,将横扫5G、AI等订单。

    

    

责任编辑:刘婷婷8

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