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慧荣科技在2018年闪存峰会上推出双模企业级SSD控制芯片解决方案

http://www.ec.hc360.com2018年08月09日17:27 来源:慧聪电子网T|T

    2018年8月9日,加利福尼亚圣克拉拉——全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌慧荣科技(Silicon MotionT echnology Corporation,NASDAQ:SIMO)今天发布PCIeNVMeSSD控制芯片解决方案SM2270,该解决方案可以为企业及数据中心应用提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟等卓越表现。

慧荣科技在2018年闪存峰会上推出双模企业级SSD控制芯片解决方案

    双模SM2270是一款完备的SSD控制芯片解决方案,可搭载定制化的固件以支持客戶基于Open-Channel的应用,同時也可搭载Turnkey固件以支持标准NVMe协议。无论在哪个模式下,SM2270管理技术都能在高密度、多租户数据中心应用中实现超高性能,确保低延迟,并提高存储容量的使用效率。

慧荣科技在2018年闪存峰会上推出双模企业级SSD控制芯片解决方案

    该控制芯片符合以下规范:

    PCIeGen3x8通路,支持标准NVMe1.3协议

    支持Open-Channel的实现,如MicrosoftDenali

    16个NAND闪存通道和高达16TB的SSD容量

    强大的三重双核Arm®Cortex®-R5架构,支持超高数据吞吐速率

    高达800,000IOPS的4KB随机读取操作

    支持来自任何主流NAND制造商的最新3DNAND,包括96层TLC和QLC闪存

    此外,通过整合高级NAND监控和保护技术,SM2270可以确保长期稳定的数据存储和检索,即使在极端操作条件下也能轻松应对,相关技术包括:

    断电保护,消除意外断电造成的数据丢失风险。

慧荣科技在2018年闪存峰会上推出双模企业级SSD控制芯片解决方案

    第6代NANDXtendTM技术,融合慧荣科技拥有专利的高性能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习算法,即使在极端操作环境下也能保证更好的数据完整性。

    端到端数据通路保护,将ECC应用到SSD的SRAM和DRAM缓存以及NAND闪存。在主机和SSD之间以及在缓存和NAND闪存之间传输数据时,可以保证所有数据的完整性。

    慧荣科技总经理苟嘉章指出:“SM2270是世界上第一款支持标准NVMe和OpenChannel技术,并已投入生产的PCIeSSD控制芯片,利用慧荣科技在闪存控制芯片技术领域的领导地位,以及无与伦比的数据中心SSD存储系统知识,两者的结合让SM2270成为云服务和数据中心应用的理想SSD控制芯片。”

    SM2270已上市并投入生产,慧荣科技将在闪存峰会(2018年8月7-9日,美国加利福尼亚州圣克拉拉)第413号展台进行展出。

责任编辑:刘婷婷

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