慧聪芯城 | 慧聪智能硬件网 | 慧聪新能源网 | 慧聪LED网 | 慧聪电气网 | 慧聪安防网 | 慧聪IT网 | 慧聪变频器网
特惠新品微信
投稿
热门推荐:传感器专栏 | 半导体专栏 | 晶振专栏 | 电容器专栏 | EV氪 | 2017中国行业资讯大全 | 买芯片 采购 | 2017年活动回顾 | 中国电子展 | 2017品牌盛会TOP10榜单

慧聪电子网首页 > 行业资讯 > 电子早报 > 正文

分享到

1.39亿美元!英飞凌宣布收购Siltectra 有望将晶圆生产芯片数量翻倍

http://www.ec.hc360.com2018年11月13日14:16 来源:爱集微T|T

    集微网消息,英飞凌(Infineon)刚刚宣布,其已收购一家名为Siltectra的初创企业,将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺,能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于SiC晶圆的切割上,从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉,本次收购征得了大股东MIGFonds风投的同意,报价为1.24亿欧元(1.39亿美元/9.7亿RMB)。

    Siltectra成立于2010年,一直在发展,目前已拥有50多个专利家族的知识产权组合。与普通的锯切技术相比,这家初创公司开发出一种分解结晶材料的技术,其材料损耗最小。该技术也可以应用于半导体材料SiC,预计在未来几年中需求迅速增长。如今,SiC产品已经用于非常高效和紧凑的太阳能逆变器中。未来,SiC将在电动汽车中发挥越来越重要的作用。ColdSplit技术将在德累斯顿现有的Siltectra工厂和奥地利菲拉赫的英飞凌工厂实现工业化。预计将在未来五年内完成向批量生产的转移。

    英飞凌提供最广泛的基于硅的功率半导体产品组合以及碳化硅和氮化镓的创新基板。它是全球唯一一家在300毫米硅薄晶圆上批量生产的公司。因此,英飞凌也很有可能将薄晶圆技术应用于SiC产品。ColdSplit技术将有助于确保SiC产品的供应,特别是从长远来看。随着时间的推移,可能出现ColdSplit技术的进一步应用,例如晶锭分裂或用于除碳化硅之外的材料。

    对于此次收购,英飞凌CEOReinhardPloss博士表示:

    “此次收购有助于我们利用SiC新材料,并拓展我司优秀的产品组合。我们对薄晶圆技术的系统理解和独特的专业知识,将与Siltectra的创新能力和冷切割技术相辅相成。”

    随着时间的推移,冷切技术有望得到更广泛的应用,比如晶锭分割、或用于SiC之外的材料。

责任编辑:刘婷婷

声明:本网站中,来源标明为“ 慧聪电子网”的文章,转载请标明出处。

欢迎投稿,邮箱:yusy@hc360.com

友情链接

申请友情链接

赛迪网 RFID世界网电子信息产业网畅享网与非网电子产品世界慧聪智能硬件网慧聪电气网慧聪电源网慧聪IT网慧聪变频器网慧聪LED网慧聪芯城慧聪新能源网EV氪网

慧聪电子网总部

北京市海淀区海淀大街3号鼎好大厦B座7层

慧聪电子网分部

上海市普陀区中山北路3000号长城大厦5层

深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座2106

关于我们 | 加入我们 | 我要投稿
| 寻求报道 | 申请合作

Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号:11010802015485