慧聪物联网 | 慧聪智能硬件网 | 慧聪新能源网 | 慧聪LED网 | 慧聪电气网 | 慧聪安防网 | 慧聪IT网 | 慧聪变频器网
特惠新品微信
投稿
热门推荐:传感器专栏 | 半导体专栏 | 晶振专栏 | 电容器专栏 | 威腾网 | 2017中国行业资讯大全 | 买芯片 采购 | 2017年活动回顾 | 中国电子展 | 2017品牌盛会TOP10榜单

慧聪电子网首页 > 行业资讯 > 企业之窗 > 联发科 > 正文

分享到

联发科手机芯片出货有望突破一亿套 与高通差距缩小

http://www.ec.hc360.com2019年02月20日14:03 来源:快科技T|T

    2月14日消息,据Digitimes报道,高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套,联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关,双方出货差距正在逐步缩小。

    报道称高通降低下一季手机芯片出货预期,在失去苹果订单的情况下,高通手机芯片短期内只能寄希望于华为、OPPO、vivo、小米等中国手机品牌,不过由于中国手机市场持续低迷,高通近期手机芯片出货量会下滑。

    另一方面,联发科HelioP90芯片开始量产而且出货状况相对平稳,使得联发科与高通未来一季手机芯片出货量差距进一步缩小,可能是近年来二者差距最小的一次。

    Digitimes报道称在5G手机真正爆发前,两家手机芯片大厂出货量难以大幅提升。

    另外,全球手机上、下游产业链都在屏息以待5G商用化所带来的商机。因此2019年上半年全球手机市场需求仍然低迷。

2月14日消息,据Digitimes报道

责任编辑:刘婷婷

声明:本网站中,来源标明为“ 慧聪电子网”的文章,转载请标明出处。

欢迎投稿,邮箱:yusy@hc360.com

友情链接

申请友情链接

赛迪网 RFID世界网电子信息产业网畅享网与非网电子产品世界慧聪智能硬件网慧聪电气网慧聪电源网慧聪IT网慧聪变频器网慧聪LED网慧聪芯城慧聪新能源网威腾网

慧聪电子网总部

北京市海淀区海淀大街3号鼎好大厦B座7层

慧聪电子网分部

上海市普陀区中山北路3000号长城大厦5层

深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座2106

关于我们 | 加入我们 | 我要投稿
| 寻求报道 | 申请合作

Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号:11010802015485