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半导体市场不景气持续扩大 晶圆厂恐有意降价

http://www.ec.hc360.com2019年02月25日12:00 来源:科技新报T|T

    根据SEMI(国际半导体产业协会)公布的最新出货报告(BillingReport)显示,2019年1月北美半导体设备制造商出货金额相较2018年12月及2018年同期的金额双双下滑,显示半导体产业不景气的情况正在持续中。也因此,已经连涨两年的硅晶圆价格,也由台系大厂台胜科开出降价的第一枪,平均降幅6%到10%。

    SEMI的报告指出,2019年1月北美半导体设备制造商出货金额为18.9亿美元,较2018年12月最终数据的21.0亿美元,相比下降10.5%,相较于2018年同期23.7亿美元,也下降了20.8%。

    SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,1月份北美设备制造商的销售额与上个月相比下降了10%,原因主要出在智能型手机的需求放缓,以及以高库存水平削弱了资本支出的投资力道,其中又以存储器产业的投资降幅最为明显。

    另外,SEMI还列出截至2019年1月份为止的前6个月的北美半导体设备制造商出货金额,显示自2018年8月份开始,除了8月份及9月份都较前一个月有2.5%及1.5%的成长之外,到了10月份成长缩小到只剩下0.5%。之后均每月呈现负成长,2019年1月份来到最大的预估值,衰退20.8%。

    也因为半导体市场目前正处于逆风之中,根据台湾《经济日报》的报导,已经连涨两年的硅晶圆价格也由台胜科开出降价的第一枪,将调降部分12寸晶圆的售价,降幅达到6%到10%之间。

    此外,部分晶圆厂目前也正日本硅晶圆大厂信越(Shin-EtsuChemical)及胜高(SUMCO)商议降价,以因应目前半导体市场不景气的状况。

    报导指出,在台胜科本次的调降部分12寸晶圆价格之后,12寸晶圆的平均价格将一举跌破100美元,来到均价95到98美元之间,这是两年来罕见的硅晶圆跌价状况。

    不过,目前台胜科并没有对此发表相关的说明。

    

责任编辑:刘婷婷

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