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华为和高通谁才是5G领头羊?

http://www.ec.hc360.com2019年05月07日11:24 来源:新浪科技T|T

    【慧聪电子网讯】2019年4月16日,苹果向高通苹果将向高通支付一笔一次性款项,并签订一份为期六年的专利许可协议。

    苹果与高通多年的专利之战宣布结束,双方重新和好。而在协议公布几小时后,英特尔宣布退出5G调制解调器业务。

    至此,英特尔在5G基带之战中正式出局。其实苹果与高通的和解早有前兆,2018年6月英特尔开始为苹果生产5G调制解调器,但由于英特尔迟迟解决不了技术问题,芯片的散热和能耗始终达不到苹果的标准,苹果对英特尔逐渐失去了信心。

    苹果缺芯的窘境一直延续到今年,眼看华为发布MateX5G折叠屏手机,高通阵营的厂商纷纷宣布自己即将在2019年推出5G手机,苹果的内心是焦灼的。今年4月,华为自称要给苹果供应5G芯片,让苹果感到了不小的压力,在英特尔不争气的情况下,最后苹果还是选择了高通。

    虽然苹果取消了和英特尔的合作,但不排除苹果挖走英特尔5G技术人才,自立门户,跑步杀入5G基带大战。不过它的对手是5G元年就拿出5G基带的华为和高通。我们一起看看高通和华为在5G方面的进度。

    2018年供应商市占率

    说基带,首先还是要说高通,早在2017年下半年开始出样,2018年推出首批商用产品X505GModem,该Modem支持800MHz带宽,可以实现5Gbps的下行速率,且支持毫米波频段,同时支持NSA和SA组网,最新高通骁龙855处理器可外挂X505G基带。今年下半年国内除华为的手机厂商发布5G手机都会采用这颗芯片。

    高通在基带研发上长期处于状态

    其次是华为,华为在2018年年底推出的HisiliconBalong5000芯片,这是款3GPP5G标准的基带芯片,理论下行速率搞到2.3Gbps,支持同时支持sub-6GHz和毫米波频段。

    虽然从基带发布时间上,高通略早于华为,但从目前以发布的基带技术上来看,华为和高通并没有太大差别,况且华为在5G基站技术有着过硬的技术实力,拥有自己的“天罡”5G芯片,运营商消费者两面通吃,与高通竞争,也不落下风。

    基站\终端通吃华为已经开始打造闭环生态

    不过高通的X55也已经在路上了,并将于2019年底左右开始供货。考虑到5G终端目前还在推广阶段,华为高通两个巨头胜负如何,现在还不能妄加判断,我们不妨端好板凳,静待大戏上演,毕竟只有完全竞争的市场,才是对消费者利的市场。

责任编辑:刘婷婷

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