慧聪物联网 | 慧聪智能硬件网 | 慧聪新能源网 | 慧聪LED网 | 慧聪电气网 | 慧聪安防网 | 慧聪IT网 | 慧聪变频器网
特惠新品微信
投稿
热门推荐:传感器专栏 | 半导体专栏 | 晶振专栏 | 电容器专栏 | 威腾网 | 买芯片 采购 | 2018年活动回顾 | 中国电子展 | 2018品牌盛会TOP10榜单

慧聪电子网首页 > 行业资讯 > 业界动态 > 国内 > 正文

分享到

华为麒麟985抢5G先锋 集成调制解调器芯片SoC酝酿中

http://www.ec.hc360.com2019年05月16日10:49 来源:电子产品世界T|T

     中美贸易战再度延烧,然而,华为与旗下IC设计海思力拼提升「后4G世代」以及「5G先锋战」战力动作不减反增。

1557971156184941.jpg

    

    海思麒麟985初期将仍以外挂方式搭配5G基频芯片支持华为5G手机推出,但华为仍看重后4G世代广大市场。李建梁摄

    中国台湾半导体供应链业者透露,下半年海思重磅推出的7纳米加强版先进制程手机应用处理器(AP)麒麟985系列,将以多版本销售策略进军市场。

1557971207114803.jpg

    

    确定的是,今年底海思麒麟985将有外挂巴龙5000调制解调器芯片的组合,供给华为当做第4季发表、支持5G低频段sub6GHz旗舰智能手机使用,另也有包括一般4G版本。

    关于海思的5G手机芯片新品发展计画,供应链业者传出,海思规划其中1组销售版本为集成5G调制解调器芯片的5G系统单芯片(SoC),华为海思将持续紧咬高通(Qualcomm)的5G布局,这也是目前全球主要AP业者目标。

    不过该产品进度预计今年底至2020年更为明朗,同时,海思也在2020年将切入5G高频段毫米波(mmWave)手机用芯片领域。

    熟悉半导体封测业者透露,全球一线芯片大厂在后4G世代的2019年,针对旗舰级智能手机产品的AP将以多版本策略因应,亦即推出可外挂4G、5G调制解调器芯片的单售AP版本,以及预计2020年推出直接集成5G调制解调器芯片至同一封装之SoC的高阶版本。

    华为海思先前已经推出以5G低频段sub6GHz为主的巴龙5000调制解调器芯片,可向下兼容2G、3G、4G系统,初期5G手机将以AP搭配外挂5G调制解调器芯片模式推出先行抢攻5G前哨战市场。

    半导体业者透露,全球一线芯片大厂中,高通、海思是力拚5G手机SoC两大业者,而苹果(Apple)估计2020年才会正式加入5G战局;台系IC设计龙头联发科则估计快要2019年底才会发表sub6GHz5G手机SoC,毫米波5GSoC则至少要到2020年明朗。

    至于海思推出集成调制解调器芯片的sub6GHz5GSoC时程,业界则推测将小幅超联发科进度。

    据了解,采用7纳米加强版制程的华为海思麒麟985已经在第2季于台积电陆续开始进行投片,针对高阶芯片用晶圆测试(CP)需求预计在第2季末~第3季大幅提升,这也将带动晶圆测试接口出货量看增,推估第3季芯片可望陆续准备完毕,正好将迎接华为Mate30系列(暂称)于第4季初的发表。

    相关业者分析,考量到2019年5G世代还是前置期,基础建设都还是密集布建阶段,麒麟985AP仍仅将分布于华为各品项高阶手机,也不难看出尽管业界喊5G喊得震天价响,但实质上5G手机普及还有一段不短的路,华为并未分神于抢食中高阶机种的广大市场版图。

    麒麟985单一AP将采用FC-PoP封装制程,除了力求在5G先锋战争取话语权外,也将抢攻后4G世代力求高规平价的手机主战场,封测部分也由日月光投控与旗下矽品操刀。

    先前业界传出,海思曾多次希望争取高性能、轻薄短小的台积电先进封装InFO制程,不过近期因DRAM价格走跌,采用InFO封装必须先行把DRAM成本纳入考量,并且InFO将多出一道测试成本。

    海思在多方思索性价比后,仍采日月光投控与旗下矽品擅长的FC-PoP制程封装,主系采购顺序上,作为标准品的DRAM可以在主芯片封装完毕后再加入,由于DRAM近期货源较充裕,这也能够排除近期存储器价格波动较大的不确定因素。

    熟悉半导体供应链业者透露,全球一线AP业者旗舰级产品策略布局来看,今年都以1款4G、1款5G版本之产品计画为依归,高通、海思自然跑得较快,联发科、三星稍慢。

    今年整体手机市场估计成长性不高,5G手机最多也仅有数百万支的销售量能规模,也因此,后4G世代追求能够兼顾性价比的产品,反而成为手机业者看重焦点。

    台积电、华为海思、日月光投控、矽品等业者发言体系,并不对特定产品、客户、进度等做出公开评论。

    近期中美贸易战战火再度延烧,台系半导体业者认为,最可能的情况就是大陆方面继续加强自给率,希望能以内需市场需求站稳脚步,当然对于其二线业者市占率将有所损伤,造就更大更集中的特定企业茁壮。

    不过贸易战对于美、中等半导体业者都未必有正面帮助,整体市场景气变化,仍有待后续持续观察。

责任编辑:刘婷婷

声明:本网站中,来源标明为“ 慧聪电子网”的文章,转载请标明出处。

欢迎投稿,邮箱:yusy@hc360.com

友情链接

申请友情链接

赛迪网 RFID世界网电子信息产业网畅享网与非网电子产品世界慧聪智能硬件网慧聪电气网慧聪电源网慧聪IT网慧聪变频器网慧聪LED网慧聪芯城慧聪新能源网威腾网

慧聪电子网总部

北京市海淀区海淀大街3号鼎好大厦B座7层

慧聪电子网分部

上海市普陀区中山北路3000号长城大厦5层

深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座2106

关于我们 | 加入我们 | 我要投稿
| 寻求报道 | 申请合作

Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号:11010802015485