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工信部副部长谈中国芯片产业发展

http://www.ec.hc360.com2019年05月27日10:50 来源:全球半导体观察T|T

    近日,国家工信部副部长王志军在接受媒体采访时谈及中国芯片产业发展时表示,我国集成电路产业自2012年以来,以年均20%以上的速度快速增长,2018年全行业销售额6532亿元,技术水平也不断提高。

    当前,我国芯片设计水平提升3代以上,海思麒麟980手机芯片采用了全球先进的7纳米工艺;制造工艺提升了1.5代,32/28纳米工艺实现规模量产,16/14纳米工艺进入客户导入阶段;存储芯片进行了初步布局,64层3DNAND闪存芯片预计今年下半年量产;先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

    不过,王志军也表示,与国际先进水平相比,我国集成电路的总体设计、制造、检测及相关设备、原材料生产还有相当的差距。

    王志军指出,下一步,我国将更大范围更深层次地融入全球集成电路产业生态体系。坚持开放创新合作发展,推进产业链各环节开放式创新发展。坚持优化环境、机遇共享,对内外资一视同仁,加强知识产权保护,与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。

责任编辑:俞雪峰

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