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联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65

http://www.ec.hc360.com2019年06月26日11:35 来源:网易智能T|T

    6月25日,联发科技发布新一代智能手机芯片平台HelioP65。

    据了解,该平台采用12nm制程工艺,芯片组将两颗ArmCortex-A75CPU和六颗Cortex-A55处理器集成在一个大型共享L3缓存的集群中。ArmG52GPU为主流市场中手游玩家们升级了游戏体验,据介绍,相比使用旧一代八核架构的竞品,HelioP65的整体性能提高达25%。

    在拍照方面,HelioP65支持16+16MP的大型双摄像头,不同于其他主流智能手机,HelioP65除支持多摄像头外,还可支持48MP(4单元)摄像头。

    在GNSS和定位引擎方面,HelioP65配备了一个升级的惯性导航引擎,HelioP65可以被放置于任何位置,支持双4GVolte,可以保障语音和视频通话质量,此外,802.11ac连接提供了快速的Wi-Fi性能。

    值得一提都是,相较于上一代产品,HelioP65的AI性能提升2倍,还内置了语音唤醒功能。

    据悉,HelioP65现已量产,终端产品将于7月上市。

责任编辑:刘婷婷

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