慧聪物联网 | 慧聪智能硬件网 | 慧聪新能源网 | 慧聪LED网 | 慧聪电气网 | 慧聪安防网 | 慧聪IT网 | 慧聪变频器网
特惠新品微信
投稿
热门推荐:传感器专栏 | 半导体专栏 | 晶振专栏 | 电容器专栏 | 威腾网 | 买芯片 采购 | 唯样商城 | 中国电子展 | 2018品牌盛会TOP10榜单

慧聪电子网首页 > 行业资讯 > 业界动态 > 国内 > 正文

分享到

你们了解石英晶体元件的封装优缺点吗?

http://www.ec.hc360.com2019年07月12日18:05 来源:晶科鑫T|T

    SJK晶科鑫工厂根据不同的使用要求和条件,采用不同的封装形式,把石英振子封装在某种保护性气体的外盒内。其封装要求为:

    1、作为石英振子的机械保护,使其便于使用安装;

    2、防止外界潮气,有害气体、尘埃等对石英振子的污染;

    3、改善石英振子的局部环境,如通过抽真空、充干燥氮气以达到提高Q值和稳定性,减小谐振电阻、改进老化的目的。

    封装形式有金属壳高频感应加热封装(锡封)、冷压焊真空封装、电阻焊充氮封装、玻璃真空封装,冷挤压过盈封装和塑料封装。对表面粘装的晶体元件有电阻焊封装,平行焊封装及陶瓷外壳低温玻璃封装等。几种封装的优缺点如下:

    一、高频锡焊封装:

    优点:封装和启封方便,底座外壳不被破坏,效率高,适于大量生产。

    缺点:焊剂对石英晶体元件有损害,密封性差,不能抽真空,焊接时产生有害气体。、

    二、冷压焊封装:

    优点:密封性好,易于实现真空封装,不接触焊剂,不易污染,操作方便,易于大量生产。

    缺点:对封装模具要求较严,启封后,外壳、基座全部报废,成本高。

    三、电阻焊封装

    优点:无焊剂污染,密封性好,封装合格率高,效率高,适于大量生产。

    缺点:返修时,外壳,支架全部报废,成本高。

    

责任编辑:刘婷婷

声明:本网站中,来源标明为“ 慧聪电子网”的文章,转载请标明出处。

欢迎投稿,邮箱:yusy@hc360.com

友情链接

申请友情链接

赛迪网 RFID世界网电子信息产业网畅享网与非网电子产品世界中电网威腾网慧聪家电网慧聪IT网慧聪安防网

慧聪电子网总部

广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼

慧聪电子网分部

深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座2106

关于我们 | 加入我们 | 我要投稿
| 寻求报道 | 申请合作

Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号:11010802015485