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评芯而论 电子行业2019年中十大芯品

http://www.ec.hc360.com2019年07月25日11:05 来源:慧聪电子网作者:刘东方T|T

评芯而论 电子行业2019年中十大芯品

    步入7月,2019年正式过半。这半年既有惊喜也有遗憾,很多人都说半导体产业遇冷,但我们仍然看到很多颇具反响的新产品出炉,随着产业对芯片需求及技术的重视,各大企业纷纷自主研发芯片,别看芯片虽小,但“五脏俱全”。今天我们就来盘点上半年值得关注的十大芯品:

    华为麒麟810

    麒麟810是世界上第四个7nm旗舰手机芯片,和麒麟980、骁龙855和苹果A12形成了手机芯片的梯队,采用全新系统级AI调频调度技术,创新设计2+6大小核架构,搭载2个基于Cortex-A76的定制开发的高性能大核,针对移动终端的使用场景进行深度优化,6个CortexA55高能效小核实现能效升级。通过系统级AI调频调度技术、60fps高性能及HD画质和GPU负载优化升级游戏体验。

    高通骁龙855Plus

    骁龙855Plus和骁龙855相比,在CPU核心方面,大核(Kryo485CPU)主频从2.84GHz提升到2.96Ghz,GPU性能提升了15%,支持更高的性能和游戏体验。在AI方面,采用第四代多核人工智能引擎AIEngine能够带来更快响应;支持每秒超过7万亿次运算(7TOPs),可实现专有的可编程AI加速。通过将XR头显连接至搭载骁龙855Plus和骁龙X505G调制解调器的移动终端,用户可以轻松享受沉浸式XR体验,还可获得极速流畅的5G体验。

    寒武纪思元270

    思元270芯片采用TSMC16nm工艺制造,其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内,面向人工智能推断任务,在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270-S4型板卡(半高半长)面向数据中心部署,集成16GBDDR4内存,支持ECC;MLU270-F4型板卡(全高全长)采用主动散热设计,面向非数据中心部署场景,集成16GBDDR4内存,支持ECC。

    紫光展锐春藤510

    紫光展锐春藤510支持5GNRSub-6GHz频段及100MHz带宽,还向下兼容2/3/4G网络,更重要的是支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网),对中端5G手机来讲是一个不错的选择。紫光展锐已与多家终端厂商展开深度的交流与合作,2019年底会有多款基于春藤510的CPE及模组上市。

    联发科Helio P65芯片

    联发科技新一代智能手机芯片平台HelioP65采用12nm制程工艺,芯片组将两颗功能强大的ArmCortex-A75CPU和六颗Cortex-A55处理器集成在一个大型共享L3缓存的集群中,GPU为ArmG52,整体性能提高25%,AI性能提升2倍。

    英飞凌飞行测距芯片IRS2771C

    IRS2771C芯片是以小型镜头提供高分辨率影像的需求而设计,应用范围广泛,包括以脸部或手势辨识以控制解锁装置,并确认支付的安全验证。由于具备高整合度,每个IRS2771C图像传感器都是一个微型且单一芯片方案的ToF相机,可大幅降低整体物料成本及缩小相机模块的实际尺寸,但同时仍维持优异的效能与低功耗表现。

    瑞芯微AIoT芯片RK1808

    RK1808采用了22nmFD-SOI工艺,具有硬件VAD功能,支持低功耗侦听远场唤醒,致力于极低功耗的设计。还具有强大AI运算能力,内置的NPU算力高可达3TOPs;支持INT8/INT16/FP16混合运算,大程度兼顾性能、功耗及运算精度;支持TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架的网络模型转换,兼容性强。可实现语音唤醒、语音识别、人脸检测及属性分析、人脸识别、姿态分析、目标检测及识别、图像处理等一系列功能。

    英特尔SnowRidge

    SnowRidge是一款全新专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片,将把Intel计算架构引入无线接入基站,并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。SnowRidge似乎采用了Foveros3D立体封装,有望于今年下半年实现交付。

    云知声AI芯片

    云知声发布了多款定位不同场景的AI芯片,包括第二代物联网语音AI芯片雨燕Lite、面向智慧城市的支持图像与语音计算的多模态AI芯片海豚,以及面向智慧出行的车规级年内实现量产。面向智慧出行的车规级多模态AI芯片雪豹可解锁多项新功能,比如针对车载场景,即便在没有网络连接的情况及其他故障情况下,用户依然可以通过语音导航选址,并可对相应的图像进行处理,提升用户的智能出行体验。

    三星LPDDR5DRAM芯片

    新的LPDDR5芯片提供了5500Mbps的数据速率,比当今智能手机使用的LPDDR4X(4266Mbps)提高了大约30%,包括基于高通骁龙855处理器的5G智能手机。三星表示,新的DRAM将支持高清视频录制和AI驱动的机器学习功能,大大提高了设备的电池续航时间,与之前的DRAM相比,耗电量减少30%。

    总结:

    在芯片技术日益增强的当下,拥有自主研发芯片的能力尤为重要,我国芯片行业中主要为芯片设计和封测,制造领域依然较为薄弱,随着5g等新兴技术的到来,或将成为一轮新的驱动力,还是那句老话,芯强则国强!

责任编辑:刘婷婷

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