慧聪物联网 | 慧聪智能硬件网 | 慧聪新能源网 | 慧聪LED网 | 慧聪电气网 | 慧聪安防网 | 慧聪IT网 | 慧聪变频器网
特惠新品微信
投稿
热门推荐:传感器专栏 | 半导体专栏 | 晶振专栏 | 电容器专栏 | 威腾网 | 买芯片 采购 | 唯样商城 | 中国电子展 | 2018品牌盛会TOP10榜单

慧聪电子网首页 > 行业资讯 > 新品信息 > 正文

分享到

阿里平头哥正在研发专用界面

http://www.ec.hc360.com2019年08月14日08:59 来源:界面T|T

    8月13日,据36氪报道,消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。

    据了解,专用SoC芯片可以提高服务器的网络和存储性能,可以更好地解决云计算的性能损耗难题。

    2018年9月,阿里在云栖大会上宣布成立一家独立运营的芯片公司“平头哥半导体有限公司”。该公司整合了阿里达摩院下半导体部门和收购的中天微电子。

    今年7月,平头哥发布了一款RISC-V处理器,代号玄铁910,其可用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

责任编辑:刘婷婷

声明:本网站中,来源标明为“ 慧聪电子网”的文章,转载请标明出处。

欢迎投稿,邮箱:yusy@hc360.com

友情链接

申请友情链接

赛迪网 RFID世界网电子信息产业网畅享网与非网电子产品世界中电网威腾网慧聪家电网慧聪IT网慧聪安防网

慧聪电子网总部

广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼

慧聪电子网分部

深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座2106

关于我们 | 加入我们 | 我要投稿
| 寻求报道 | 申请合作

Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号:11010802015485