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孙世伟任武汉新芯总经理兼CEO

http://www.ec.hc360.com2019年08月29日16:50 来源:慧聪电子网T|T

    8月28日,继紫光集团宣布委任高启全为DRAM事业群CEO后,紫光旗下武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称武汉新芯)宣布,聘请紫光集团全球执行副总裁孙世伟接任高启全担任武汉新芯总经理兼首  席执行官(CEO)。

    孙世伟先生于2017年加入紫光集团,担任紫光集团全球执行副总裁。他从1985年起在半导体领域从业,早年在美国摩托罗拉半导体公司担任研发主管,曾任联华电子股份有限公司(UMC)首  席运营官、首  席执行官、副董事长等重要职务,是芯片业界知名的领军人物。

    紫光集团董事长兼首  席执行官赵伟国表示:“孙世伟先生在半导体领域深耕多年,拥有丰富的工厂建设管理经验和出  色的产业洞察力,他出任总经理兼CEO,必将带领武汉新芯把握难得的产业机遇,推动业务发展更进一步。”

    武汉新芯是一家领  先的集成电路研发与制造企业,致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。在NORFlash、MCU及代工领域,武汉新芯积累了十多年的制造经验,拥有集产品设计、晶圆制造与产品销售于一体的自主品牌,现有两座300mm厂房投入运营,是领  先的晶圆制造商之一。2018年底,武汉新芯推出晶圆级三维集成技术(3DIC技术),实现三片晶圆堆叠键合,为后摩尔时代芯片的设计和制造提供新的解决方案,在对带宽、性能、多功能集成等方面有重要需求的5G、人工智能和物联网领域拥有广泛的应用前景。

责任编辑:刘婷婷

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