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美封杀华为倒数 台系链扩大在陆布局

http://www.ec.hc360.com2019年09月29日10:38 来源:台湾经济日报T|T

    美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒数,一般研判美国政府将不会再延期,华为除扩大相关零组件备货,也加速自建供应链脚步,台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等,都配合在中国大陆建置产能,并自本月起陆续到位。

    美国政府给予美国企业出货给华为的豁免缓冲期,将于11月19日到期,一般预料,若美中无法在此之前达成协议,恐无法再延期。

    美国给华为的宽限期若未展延,冲击全球经济及台厂供应键甚深。不过,这几个月来,华为也加速自建供应链,并拉拢台厂突围。

    台湾半导体业中包括晶圆代工龙头台积电,IC设计一哥联发科,封测大厂日月光投控及旗下矽品、京元电、矽格,及晶圆检测大厂精测,都被要求为华为扩大产能,并在大陆布建。

    华为加速冲刺5G基地台及5G手机时程,旗下芯片厂海思半导体持续扩大在台积电7纳米投片量,也启动5纳米芯片明年量产。

    台积电南京厂决定依既定计划预计今年12吋月产能由1万片增至1.5万片,明年底前增至2万片,主要制程仍以16和12纳米为主,海思7纳米以下先进制程芯片仍在台湾生产。

    联发科首颗5G手机芯片同步在台积电追加7纳米产能,并提前在明年第  1  季量产。

    矽品位于福建晋江的新厂,本月承接海思7纳米新芯片后段封装已接单出货,苏州厂也增建产能承接后段封装,且在台湾展开5纳米芯片后段测试,在华为自建供应键的重要性再度提升。

    日月光同步在高雄及苏州为海思布局高阶封测产能,以因应海思5G芯片放量需求。

    精测也是华为供应链成员,来自华为营收占比高达20%至25%。精测上海项目开发人力,被要求增加好几倍。

    京元电敲定在苏州厂为华为增加建置170台先进测试设备,其中110台已完成,京元电表示,华为要求另60台明年仍要到位;硅格今年也上修资本支出至29.8亿元,为配合海思备置5G手机、基地台芯片测试产能,规划在大陆苏州承租既有厂房扩产,明年第  1  季到位。

责任编辑:刘婷婷

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