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瑞萨电子推出32位RX23W微控制器 为IoT终端设备提供Bluetooth® 5.0

http://www.ec.hc360.com2019年12月19日14:49 来源:瑞萨电子T|T

    提供远距离通信与网状网络、单芯片系统控制和无线通信等全方位支持

    2019年12月4日,日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出RX23W——支持Bluetooth®5.0的32位微控制器(MCU),该产品尤其适用于家用电器、医疗设备等物联网终端设备。通过在其广受欢迎的高性能RXMCU系列上将蓝牙5.0与其TrustedSecureIP安全功能相结合,瑞萨为客户提供了针对系统控制和无线通信的优化单芯片解决方案,同时还提供了一种更安全的方式来应对如窃听,篡改和病毒等蓝牙安全风险。

    瑞萨电子物联网平台事业部产品营销副总裁DarylKhoo表示:“虽然支持低功耗蓝牙5.0的设备在市场上并不鲜见,但瑞萨电子通过高度重视安全性和隐私性为这一无处不在的无线技术增加了价值。近期的安全隐患清楚地表明,随着更多的核心用例被定义,蓝牙的实现正变得越来越复杂,并且迫切需要更好,更安全的连接。瑞萨相信其在硬件安全性能方面的优势可极大补充在部署低功耗蓝牙5.0应用时的安全风险。瑞萨单芯片解决方案支持同时处理应用程序、通信和安全。我很高兴瑞萨能够为我们的旗舰RX系列产品提供如此好的定位,该系列产品在可靠性和安全性方面拥有良好的记录。”

    全新RX23W基于瑞萨的RXv2内核(注1),具备卓越的计算性能,并具有改进的FPU(注2)与DSP功能,能够以最大54MHz的时钟频率运行。RX23W提供全面的Bluetooth®5.0LowEnergy支持,包括长距离及网状网络功能,并在3.0mA电流时达到较低水平的接收模式峰值功耗。此外,RX23W还集成了物联网设备不可或缺的各种功能,包括安全性、触摸按键、USB和CAN。这些功能帮助RX23W在单个芯片上为物联网终端设备(如家用电器、医疗设备以及运动和健身设备)实现系统控制与蓝牙无线功能。此外,RX23W的蓝牙网状网络功能非常适用于工业IoT设备在工厂或楼宇内收集传感器数据。

    RX23WMCU的关键特性:

    全面支持Bluetooth®5.0LowEnergy,并具备出色的接收特性

    RX23W支持远距离通信(较远距离400m)、2Mbps(兆位/秒)的数据吞吐量、蓝牙网状网络,以及Bluetooth®5.0LowEnergy的全部功能。此外,RX23W的接收模式峰值电流可达到3.0mA(较低水平),在125Kbps时的接收灵敏度为-105dBm。

    基础协议栈软件包和所有标准配置文件

    除了Bluetooth®5.0基本协议栈软件包外,瑞萨还提供符合所有标准配置文件的API功能,包括健康温度计配置文件(HTP)、环境传感配置文件(ESP)和自动I/O配置文件(AIOP)。以帮助用户快速启动原型的开发与评估,加快开发进程。

    革命性的开发环境,允许同时进行系统控制与通信控制开发

    瑞萨在集成开发环境e2Studio中搭载了用于生成各种MCU的外围模块驱动程序代码及引脚配置的新型SmartConfigurator,可为蓝牙驱动生成程序代码。瑞萨还开发了QEforBLE,可以为自定义配置文件生成程序并将其嵌入用户应用程序中以支持应用程序开发。瑞萨还推出了BluetoothTrialToolSuite(蓝牙试用工具套件),允许用户在GUI中进行初始无线性能评估和蓝牙功能验证。RX23W目标板包括获得《无线电法》认证的天线。该板的建议参考价格为55美元/套(不含税)。

    用于物联网的安全通信MCU

    RX23W集成了瑞萨的TrustedSecureIP(TSIP)作为其内置硬件安全引擎的一部分。TSIP驱动程序采用带有硬件加速器的强大加密密钥管理功能来安全启动物联网设备,并保护其免受安全威胁;产品还将获得CryptographicAlgorithmValidationProgram(CVAP)认证。

    通过高集成度降低BOM成本

    RX23W包含专用的蓝牙高精度低速片上振荡器,无需外部匹配电路和外部电容器,从而降低BOM成本与电路板面积,节省物联网设备的制造成本。

    供货信息

    RX23W现已提供7mmx7mm56引脚QFN封装和5.5mmx5.5mm85引脚GBA封装,并具备512KB片上闪存。具有512KB片上闪存的56引脚QFN封装产品,每万片订量参考价格为3.83美元。

    更多信息

    了解有关瑞萨全新RX23W的更多信息,请点击:

    https://www.renesas.com/products/microcontrollers-microprocessors/rx/rx200/rx23w.html

    注释

    (注1)RX23W包含RXv2内核,可实现4.33Coremark/MHz的高性能。CoreMark是EEMBC(美国嵌入式微处理器基准联盟)专为评估CPU核心性能而设计的基准测试。它是一组用C语言编写的程序,可执行诸如数据读写、整数计算和控制等操作。单位工作频率的性能值是使用CC-RXV3RX系列C/C++编译器运行得出的一个分数。

    (注2)FPU(浮点单元):专用于执行浮点计算的功能单元。

    关于瑞萨电子株式会社

    瑞萨电子株式会社(TSE:6723),提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的引领者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。

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    (备注)本新闻稿中提及的所有注册商标或商标均为其各自所有者的财产。

    (备注)Bluetooth®为美国BluetoothSIG,Inc的注册商标。本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。

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责任编辑:黄美婷

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