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全球首款5nm芯片 高通一招制胜!

http://www.ec.hc360.com2020年02月20日10:42 来源:慧聪电子网作者:刘婷婷T|T

    2月19日消息,据外媒报道,继骁龙X50与X55之后,高通发布新一代5G基带骁龙X60,号称采用全球5纳米5G基带。

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    据高通介绍,SnapdragonX60,支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合,拥有7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度,与X55基带相比,X60由于采用了独立组网模式,其在6GHz以下频段的载波聚合成功实现5G独立组网峰值速率翻倍增长。

    此外,X60调制解调器还采用了新的mmWave天线模块,即第三代毫米波模组「QTM535」,比QTM525尺寸更小但性能更强,支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段。

    高通计划在2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样,而搭载X60基带及射频系统的手机将在2021年面世。

    2020年的智能手机市场,5G业务成为华为、小米、OPPO、vivo、三星、苹果等智能手机厂商竞争的焦点。对于各大智能手机厂商推出的5G终端,离不开5G芯片的加持。

    目前的5G芯片,主要分为外挂基带和集成基带两种类型,比如华为自家研发的海思麒麟9905G处理器,就是一款5G集成芯片,与此相对应的是,高通骁龙865处理器,则需要外挂骁龙X55基带,才能支持双模5G网络。

    第二代5G基带芯片骁龙X55还没几款手机用上,高通就发布了旗下的第三代5G基带芯片骁龙X60。

    而这,体现出高通对于5G智能手机市场的重视。

    相对于2019年发布的骁龙X55基带,骁龙X60基带对5G网络性能进一步强化,以此满足5G智能手机用户的使用需求。

    有爆料信息指出,苹果在2020年秋季发布的新款iPhone,或许会配备骁龙X60基带,以此来支持双模5G网络。对于苹果来说,2020年发布的旗舰手机必须要跟上5G智能手机时代的脚步了。

责任编辑:黄美婷

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