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高通X60 5G芯片或明年用于苹果iPhone机型

http://www.ec.hc360.com2020年02月20日14:06 来源:网易科技T|T

    2月20日消息,据外媒报道,高通日前推出了骁龙X605G调制解调器,这是可用于将智能手机与5G网络连接的第三代系统,但苹果更有可能在2021年发布的iPhone机型上使用它,而不是用于2020年款的iPhone12上。

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    作为高通最新发布的5G调制解调器,骁龙X60是第一款5纳米基带芯片,能够提供高达7.5Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度。

    据信,从7纳米降低到5纳米有助于减小设备制造商的整体封装尺寸,使其能够在智能手机中占用更少的空间,同时也更节能。这使供应商可以用腾出的空间来添加更多资源容量、添加新功能,或者让设备变得更轻或更小。

    高通还声称,骁龙X60是世界上第一个支持跨所有关键5G频段和组合的5G调制解调器-RF系统。特别是对于5G来说,这意味着它将能够同时使用sub-6GHz带宽以及毫米波。

    早些时候的5G芯片只能与sub-6GHz或毫米波两者之一进行通信。

    X60还包括对VoiceoverNR的支持,后者可被用于通过5G连接拨打电话,而不需要切换回3G或4G网络。

    高通声称,骁龙X60和随附的QTM535毫米波天线模块的第一批样品,将在2020年第一季度提供给设备制造商,预计2021年初将推出第一款使用最新调制解调器的商用智能手机。

    考虑到苹果通常的iPhone设计周期和供应链规模,X60不太可能用于今年推出的iPhone12上。鉴于苹果在2019年与高通达成5G协议,并同意使用其调制解调器,高通的5G调制解调器极有可能用于即将推出的iPhone机型上,但它可能是骁龙X55。

责任编辑:黄伟雅

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