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西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线上市

http://www.ec.hc360.com2020年03月11日09:43 来源:西安发布T|T

    3月10日下午,三星(中国)半导体有限公司高端存储芯片二期第一阶段项目产品正式下线上市。

    据了解,三星高端存储芯片二期第一阶段项目总投资70亿美元,目前已具备量产能力,预计今年8月份可实现满产。三星高端存储芯片二期第二阶段项目总投资80亿美元,已于2019年年底启动建设,预计2021年上半年建成投产。

    三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基介绍,受新冠肺炎疫情影响,2月份公司曾出现物流不畅、原材料供应乏力、人力不足等问题,但在陕西省、西安市、高新区和企业的共同努力下,公司一期项目一、二月都保持着满负荷生产的成绩。

    春节期间,三星(中国)半导体有限公司在原有全封闭生产的基础上,采取设置热成像测温仪24小时捕捉测温、建立AB角和人员备案制度等多重“抗疫”措施,生产没有停工。为保障企业正常生产和供应链安全,西安高新区成立政府专班24小时服务企业,派驻防疫组指导工作,同时制定详细的企业服务政策,协调交管部门安排车辆,帮助人力尽早返回西安进行隔离,高效组织配套企业复工,并协调从外地调运紧急生产用原资材,为企业连续生产保驾护航。

    “西安作为内陆改革开放新高地,正在建设国家中心城市,同时也是古丝绸之路的起点,在中国改革开放进程中扮演着重要的角色;三星投资西安以来,与陕西省、西安市、高新区的合作顺利高效,三星半导体对西安经济发展充满信心!”池贤基表示,公司将加派人力,加强管理做好防疫工作,达成既定目标。

    据悉,三星(中国)半导体有限公司生产的主要产品为3DV-Nand闪存芯片,目前产品通过韩国总部远销欧美、东南亚等地。三星高端存储芯片项目于2012年落户西安高新区。2019年,一期项目和封装测试项目全部实施完毕,并实现满负荷量产,实现产值513亿元人民币。

    

责任编辑:黄伟雅

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