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华为高通苹果抢产能,台积电5nm订单爆满

http://www.ec.hc360.com2020年03月17日10:40 来源:工商时报T|T

    市调机构及市场法人近期预期新冠疫情恐延烧到下半年,不约而同下修今年5G智能手机销售预估,但晶圆代工龙头台积电先进制程接单依然强劲,其中,台积电5纳米制程将如期在第二季开始量产,今年产能已被苹果、华为海思、高通等大客户预订一空,接单满到年底,达成全年营收占比10%的目标。

    界人士亦透露,包括英特尔、辉达(NVIDIA)、超微(AMD)、博通(Broadcom)、联发科等芯片大厂,预期会在明年完成采用台积电5纳米的芯片设计定案(tape-out)并陆续导入量产。也就是说,台积电5纳米订单能见度已看到明年上半年。

    台积电针对5纳米量身打造的Fab18超大晶圆厂(GigaFab)已完成第一期及第二期工程,每期工程可提供约3万片12吋晶圆月产能,预期第二季开始进入量产阶段,第三季以快速度拉高产能。至于Fab18第三期工程将于明年量产,预估3座晶圆厂在明年底全面量产,5纳米晶圆年产能可超过100万片。

    台积电第二季开始进入5纳米量产,第三季晶圆开始放量出货。据设备业者消息,苹果5纳米A14应用处理器今年在台积电投片量仍维持原计划没有下修,华为海思的5纳米Kirin1020手机芯片投片将在第三季开始上量。另外,高通5纳米5G数据机芯片X60及5G手机芯片Snapdragon875亦将在第四季开始投片。总体来看,今年5纳米接单满到年底。

    台积电明年5纳米订单能见度高,除了苹果及华为海思外,高通亦将逐季提升5G芯片投片量。设备业者亦指出,包括英特尔Xe架构绘图芯片、超微Zen4架构处理器、辉达下一代绘图芯片及人工智能处理器、博通新一代高速网络芯片、联发科新款手机芯片等,也会在明年陆续完成5纳米设计定案并开始进入量产。对台积电来说,5纳米将是推升明年营收成长的最大动能。

    近期市场开始担忧新冠肺炎疫情已造成各国封锁国界,恐将压抑终端需求,但业界多数仍认为只是短期影响。台积电7纳米虽然面临客户调整订单或延后出货压力,但包括5G基建、云端运算及资料中心等需求反而因疫情关系而增加,包括超微及辉达等大客户就传出要求增加7纳米产能消息。也就是说,第二季7纳米产能仍然供给吃紧。

    据台积电介绍,台积公司的5纳米鳍式场效电晶体(FinField-EffectTransistor,FinFET)制程技术是同时针对行动应用和高效能运算应用优化的制程选项。这是台积公司第二代使用极紫外光(EUV)技术的制程,其已展现优异的光学能力与符合预期的良好芯片良率。此一制程已于2019年三月进入试产阶段,并预计于2020年开始量产。此外,台积公司预计于5纳米推出一年后,推出效能与功耗提升的5纳米FinFet强化版制程技术。

    

责任编辑:黄伟雅

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