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中国芯片速度!中芯国际计划年底生产7nm

http://www.ec.hc360.com2020年03月19日18:07 来源:慧聪电子网T|T

    在半导体领域,中国虽然是全球最大的市场,占了1/3左右的全球份额,但在核心技术比较落后,尤其是顶  级半导体工艺,基本上掌握在了Intel、台积电、三星等公司手中。

    作为国内  最大也是实力最  强的晶圆代工厂,SMIC中芯国际是国内半导体制造行业追赶先进的关键所在,去年底他们量产了14nm工艺,并且在Q4季度贡献了1%的营收。

    此外,中芯国际在14nm之后的先进工艺上还在加速追赶,2月份的财报会议上,中芯国际联席CEO梁孟松博士也首  次公开了N+1、N+2代工艺的情况。

    他说N+1工艺和14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,逻辑面积缩小了63%,SoC面积减少了55%。

    N+1之后还会有N+2,这两种工艺在功耗上表现差不多,区别在于性能及成本,N+2显然是面向高性能的,成本也会增加。

   

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    中芯国际的N+1工艺相当于台积电的第一代7nm工艺,偏向低功耗一些,N+2工艺重点在提升性能,相当于台积电的7nm+工艺。

    更进一步的消息称,中芯国际的7nm级工艺进度比预期的要快,今年底就要生产了,尽管初期肯定是试产,产能不会有多大。

    假如中芯国际的7nm工艺顺利,那么中国公司在半导体核心技术上算是追上来了,尽管还不能领跑,但有了同级竞争的资格了。

    在追赶的过程中依然面临着很多问题。首先就是国际先进制造设备的限制,之前中芯国际花费1.5亿美元订购的荷兰ASML光刻机,就因为美国向荷兰施加压力而迟迟无法拿到出口许可。

    后运抵中国的光刻机,其实并非最a先进的EUV光刻机,而只是已经成熟的DUV设备。中芯国际7nm工艺量产所采用的设备,目前还不确定其来源。

    第二就是更加剧烈的国际半导体制造行业竞争。去年,三星电子宣布计划在2030年之前投资1160亿美元用于半导体业务。而台积电则计划在2020年投资160亿美元用于新工艺的研发,目前已经规划到了2nm,同时5nmEUV工艺也将在今年上半年量产。

    竞争对手加速投资升级工艺,也给中芯国际带来了巨大的压力。为了升级先进的制造能力,中芯国际今年的资本支出预计将达到31亿美元,而其年收入也仅为30亿美元左右。

    中芯国际显然还有很长的路要走。

责任编辑:杨见芳

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