慧聪物联网 | 慧聪智能硬件网 | 慧聪新能源网 | 慧聪LED网 | 慧聪电气网 | 慧聪安防网 | 慧聪IT网 | 慧聪变频器网
特惠新品微信
投稿
热门推荐:传感器专栏 | 半导体专栏 | 晶振专栏 | 电容器专栏 | 2019-2020电子行业大全 | 唯样商城 | 中国电子展 | 2019品牌盛会TOP10榜单

慧聪电子网首页 > 行业资讯 > 国内资讯 > 正文

分享到

我所知道的OPPO芯片计划

http://www.ec.hc360.com2020年04月27日10:17 来源:半导体行业观察T|T

    过去半年,关于OPPO做芯片的消息一直就没停息过,关于他们做什么芯片,也众说纷纭。在今年二月,OPPO官方也正式对外公布了他们在芯片上的一些想法。

    在其CEO特别助理发表的一篇题为《对打造核心技术的一些思考》的文章中,OPPO提出了提出三大计划,分别涉及芯片业务、软件开发和云服务,其中的芯片计划他们称之为“马里亚纳计划”。据报道,OPPO已设立芯片TMG(技术委员会)将保证自研芯片技术方面的投入,负责内外部资源协调、重点项目评审等。而该委员会负责人此前曾就职高通担任技术总监。

    OPPO为何要做芯片?

    为什么手机厂商要做芯片?这是一个老生常谈的话题。但从华为和苹果的成功看来,做芯片是手机厂商构筑护城河,往上走的一个关键点。而对OPPO而言,这样一个问题相当严峻,从他们将把其芯片计划命名为“马里亚纳”,可以看到他们也许应该意识到了这是一个“深坑”,或者说是他们的一个重大缺失。数据显示,海沟最大深度为海平面下11,034米的马里亚纳海沟为地球目前已知最  深的海沟。

    做芯片,对OPPO来说,是他们往上走的关键。

    从现在的智能手机格局来看,我们可以分成两类,一类是拥有自研芯片的华为和苹果,一类是依赖于高通、联发科和展锐这些第三方手机SoC供应商的小米、OPPO和Vivo等厂商。其中华为和苹果凭借自己的技术积累,则可以稳坐高端手机供应商,他们将其手机卖到5000以上甚至更高的价格,是有雄厚的技术支撑的。这些技术往往也能支撑他们实现其在智能手机领域制定的很多目标的。

    以华为为例,曾经有行业的资深人士告诉过笔者,虽然华为余承东在行业内是出了名的大嘴巴,但他吹过的牛,都有华为的芯片团队给他们兜底,这也帮助他们在智能手机领域披荆斩棘。这就使得他们最近被美国重重阻拦之下,还能持续运营,并且在芯片领域,能够和高通、苹果一较高下。苹果就更不用说了,基于其软硬件生态,他们拿下了行业了巨大利润。

    但来到小米、OPPO和Vivo这些高通依赖厂商来说,因为高通为他们提供了一样的主控平台,那就使得他们在发布产品的时候,在芯片上没有什么故事可以说,也让他们手机的主要部分差别不大,为此这些厂商只能凭借充电、摄像头、显示刷新率,或者通过与三星定制屏幕的方式,去赢得消费者的认可。

    但正因为这方面的缺失,加上高通在芯片上,并不能为他们提供远超华为和苹果的体验,这就使得这些小米、OPPO和Vivo在高端手机上与华为和苹果竞争,中端手机也竞争激烈。

    换而言之,对他们来说,如果想追上前面的领头羊,自研芯片是必经的华山一条路。

    OPPO会做什么芯片?

    关于做什么芯片,OPPO方面其实没有透露太多,但他们在做协处理器这件事,是板上钉钉的。去年十一月,他们为其OPPOM1申请了一个商标,OPPO方面的回应是M1会是他们的一个协处理器,这也是大家知道的。

    OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受21世纪经济报道记者采访的时候也他指出,实际上OPPO已经具备芯片级能力,举例来说,目前在OPPO手机上广泛使用的VOOC闪充技术,其底层的电源管理芯片就是OPPO自主设计研发。

    但关于OPPO这个协处理器是做什么的?OPPO似乎并没公开回应过,对于是否会做SoC也避而不谈。但据笔者从多个渠道获悉,OPPO的芯片计划中,ISP、AI芯片和AP是他们的既定目标。知情人士也告诉笔者,OPPO的芯片目标也会首先从协处理器入手,然后再向AP进军。

    所谓ISP,就是图像信号处理器,这是决定一个手机拍照是否能做得好的关键部件。华为之所以能在手机方面能领导全球,与他们在ISP上的投入有很大的关系。

    据华为官方的资料透露,在Kirin950之前,他们是没有ISP的,这也让他们手机的拍照水平一直不尽如人意,为此他们在2012年就启动了ISP项目。恰逢TI在当年解散了ISP团队OMAP,华为通过吸纳曾经的手机芯片巨头在法国尼斯的团队,开始了ISP的逆袭之路,并成就了他们在手机拍照方面的地位。在现在手机拍照越来越重要的今天,ISP的地位毫无疑问是很重要的。于OPPO而言,如果能在这个方面首先打开一个突破口,也会让他们有了拉开和小米和Vivo差距的资本,更让他们有能力去在这方面追赶华为。

    AP应该是OPPO的终  极目标。苹果就是凭借自研的AP搭配高通的Modem,成就了其强悍的性能。来到AI芯片方面,相对于ISP和AP,这可能是OPPO的芯片计划中,比较容易实现的一个。

    也许有人会问,为什么OPPO不做基带。从Intel的失败来看,相信这是一个OPPO不敢触碰的深坑。因为对他们来说,如何在应用方面打造更多差异化,以拉开和同阵型的差距,追上领  先者,才是他们的首要目标。

    OPPO芯片计划的实施

    对于OPPO来说,他们没有当年苹果当年收购PASemi和华为将TI团队收入囊中的机遇,更没有华为在设备上面深厚的经验积累。所以对他们来说,如何从做相关芯片的公司笼络资深的人才,成为他们发展芯片计划的一个重要方式。

    据笔者获悉,联发科前COO,曾任小米产业投资部合伙人的朱尚祖,会在他们芯片计划中扮演很重要的角色,资料显示,1968年出生的朱尚祖曾任华邦电工程师,在1999年加入联发科技之后,朱尚祖历任联发科数字消费事业部经理、多媒体处理事业部经理、联发科联席COO和执行副总经理。他在联发科的一个重要成就就是,在2010年建立联发科技智能手机芯片事业部,同时带领团队从零开始做到年营收40亿美元的规模,帮助联发科技成为了世界第二大的智能手机芯片供应商。

    在2017年年底,朱尚祖高调加入小米,担任小米产业投资部合伙人。而从2019年下半年开始,朱尚祖开始担任OPPO顾问,参与到他们的芯片计划中去。

    知情人士告诉笔者,OPPO在过去一年里,大肆招募手机芯片方面的工程师,除了亲密合作伙伴高通外,华为、展锐甚至联发科都成为了他们挖角的对象。

    但是财雄势大的三星和虎头蛇尾的小米都没做好手机芯片,OPPO这次出击胜率又有几何?我们尚未可知,但起码他们已经上路了。

责任编辑:黄伟雅

声明:本网站中,来源标明为“ 慧聪电子网”的文章,转载请标明出处。

欢迎投稿,邮箱:yusy@hc360.com

活动推荐

更多

2019中国物联网产业大会

2019年11月27日

杭州·和达希尔顿逸林酒店

大会详情

友情链接

申请友情链接

赛迪网 RFID世界网电子信息产业网畅享网与非网电子产品世界威腾网慧聪家电网慧聪物联网

广州地址

广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼

深圳地址

深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座2106

北京地址

北京市朝阳区小关东里10号院润宇大厦2层

关于我们 | 加入我们 | 我要投稿
| 寻求报道 | 申请合作

Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号:11010802015485