慧聪物联网 | 慧聪智能硬件网 | 慧聪新能源网 | 慧聪LED网 | 慧聪电气网 | 慧聪安防网 | 慧聪IT网 | 慧聪变频器网
特惠新品微信
投稿
热门推荐:传感器专栏 | 半导体专栏 | 晶振专栏 | 电容器专栏 | 2019-2020电子行业大全 | 中国电子展 | 2019品牌盛会TOP10榜单

慧聪电子网首页 > 行业资讯 > 企业之窗 > 意法半导体 > 正文

分享到

日媒:华为、意法半导体将联合设计芯片

http://www.ec.hc360.com2020年04月30日10:34 来源:新浪科技T|T

    北京时间4月28日,《日经亚洲评论》(NikkeiAsianReview)援引两位知情人士的消息称,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)合作,共同设计移动和汽车相关芯片。

    报道称,此举有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前,意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外,这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。

    报道还称,与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和CadenceDesignSystems等美国公司的软件产品。

责任编辑:黄伟雅

声明:本网站中,来源标明为“ 慧聪电子网”的文章,转载请标明出处。

欢迎投稿,邮箱:yusy@hc360.com

活动推荐

更多

2019中国物联网产业大会

2019年11月27日

杭州·和达希尔顿逸林酒店

大会详情

友情链接

申请友情链接

赛迪网 RFID世界网电子信息产业网畅享网与非网电子产品世界威腾网慧聪家电网慧聪物联网

广州地址

广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼

深圳地址

深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座2106

北京地址

北京市朝阳区小关东里10号院润宇大厦2层

关于我们 | 加入我们 | 我要投稿
| 寻求报道 | 申请合作

Copyright?2000-2014 hc360.com. All Rights Reserved
京ICP证010051号 海淀公安局网络备案编号:11010802015485