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挑战台积电,三星又跨出重要一步

http://www.ec.hc360.com2020年05月22日18:09 来源:半导体行业观察T|T

    台积电(TSMC)是世界上最大的代工厂。该公司生产了苹果,华为(至9月14日),高通和其他公司设计的先进芯片。那么,您能说出全球第二大晶圆代工厂吗?如果您说英特尔,回答是不正确,因为该公司只为自己生产芯片。实际上,答案是三星。

    台积电和三星目前都是唯二可以交付使用10纳米及以下工艺节点制造芯片的晶圆代工厂。这个数字基于晶体管的密度。预计两者都将在今年交付5nm芯片,在这个工艺下,每平方毫米芯片封装了1.713亿个晶体管。这一点很重要,因为芯片中的晶体管数量越多,它的功率和能效就越高。而由A14Bionic芯片组提供支持的2020年5GiPhone12系列很可能是由5nmSoC提供支持的智能手机。

    由于美国商务部允许华为在120天之内接收由生产中的晶片制成的芯片,因此今年晚些时候,华为Mate40系列将在机盖下使用5nm麒麟芯片组(在120天用完后,台积电需要从美国出口许可证以运往华为)。

    换句话说,目前5nm是先进的工艺节点,而三星也开始建设新工厂,这将有助于其推出更多5nm芯片。媒体报导,韩国企业规模最大的三星电子公司表示,已在首尔南方的平泽(Pyeongtaek)动工兴建的5nm晶圆厂,是该公司国内的第六条晶圆代工产线,专为客制化订单业务而建,挑战台积电主宰的领域。

    报道进一步指出,该工厂将使用极紫外光刻技术(EUV)生产晶圆。这项技术在晶圆上创建了显示晶体管位置的图案。利用极细的紫外线,EUV可以在晶圆上标记更多的晶体管空间。新工厂将大大提高Sammy的EUV生产能力。

    三星表示,到2021年下半年,该工厂的5nmEUV芯片将用于5G网络和高性能计算机中。一旦该公司开始批量生产下一个更低价位的芯片,该工厂还将用于制造3nm芯片。新工艺节点制造的芯片的晶体管密度将达到惊人的每平方毫米3亿个。

    三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人ESJung博士说:“这个新的生产设施将扩大三星在5纳米以下制程的制造能力,并使我们能够迅速应对基于EUV的解决方案不断增长的需求。我们仍然致力于通过积极的投资和人才招聘来满足客户的需求。这将使我们能够继续开拓新的领域,同时推动三星代工业务的强劲增长。”

    借助新设施,三星将在美国和韩国拥有七条代工生产线。台积电上周晚些时候宣布,它将在美国建造一座耗资120亿美元的晶圆厂,该晶圆厂要到2024年才能投入运营。该工厂将在该行业可能发展到3nm的时候生产5nm芯片。

    换而言之,台积电宣布的消息实际上没有起到任何改变,因为美国在2024年之前仍需要在海外获得3nm芯片。此外,亚利桑那州的工厂每月只能生产20,000个晶圆。与台积电在2019年生产的1200万片晶圆相比,这真是杯水车薪。但是与三星在汉城的新工厂不同,台积电在亚利桑那州的工厂实际上是为美国人创造就业机会。

    台积电在四月表示,已经开始在2nm芯片上进行研发。我们可以看到,到2025年,该工艺节点将进入批量生产,晶体管密度(请注意,这只是基于最近的性能估算)将达到每平方毫米5.2亿至5.4亿个晶体管。

责任编辑:黄美婷

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