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国产半导体“一哥”来了 中芯国际将于科创板上市

http://www.ec.hc360.com2020年07月16日09:15T|T

    7月14日晚,中芯国际发表公告,公司股票将于7月16日在科创板上市。

    中芯国际表示,本次发行价为27.46元/股,境内发行股票总数为16.86亿股,其中10.4亿股7月16日起上市交易,股票代码为“688981”。

    按照27.46元/股的价格来算,超额配售选择权行使前,预计公司募集资金总额为462.87亿元,这次的融资规模是十年来国内股市IPO第一了,此前高纪录是2010年7月15日农业银行上市IPO。

    作为国产先进的晶圆代工厂,中芯国际从宣布回归A股那一刻起就备受关注,港股股价这段时间来已经上涨200%,市值将近2400亿港元了,而A股上市之后势必会大幅增长,有可能成为国内半导体行业的第一股。

    根据中芯国际的表态,募集的资金中40%将用于12英寸芯片SN1项目,20%的资金将作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,剩余40%作为补充流动资金。

    SN1项目指的是在上海建设的中芯南方晶圆厂,主要生产14nm及以下的先进工艺,总投资额为90.59亿元美元,其中生产设备购置及安装费达733016万美元。

    根据投行高盛的预计,中芯国际2022年可升级到7nm工艺,2024年下半年升级到5nm工艺,2025年毛利率将提升到30%以上。

    据悉,中芯国际这次赴科创板上市,创下许多纪录,从上交所受理到过会只有19天,创出科创板审核快纪录。到7月7日上网申购,也不过37天,可以说是史上快的IPO。

责任编辑:黄美婷

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