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半导体2020下半场来势凶猛

http://www.ec.hc360.com2020年07月17日18:18 来源:全球半导体观察T|T

    进入7月,全球半导体业迎来了2020年的下半场。回顾1-6月的上半场表现,虽然公共卫生事件席卷了全球,对各个地区的经济都产生了巨大的负面影响,但观察半导体业,似乎在这方面的抗风险能力特别强。

    美国半导体行业协会(SIA)和WSTS给出了1月,2月,3月和4月全球各主要市场的芯片销售情况数据。延续2019年底全球市场的回暖态势,而且公共卫生事件在1月还没有爆发。2020年1月,全球芯片市场同比基本持平,不过,总体来看,全球半导体市场在2020年的开端还算不错,近一年多来出现了同比正增长的地区,主要是美国和中国。

    今年1月份,全球芯片市场规模为353.9亿美元,比2019年12月环比下降2.2%,较2019年1月同比下降0.3%。中国和美洲的同比增长几乎完全弥补了欧洲、日本和亚太地区(不包括日本和中国)5%的市场下滑。特别是在中国市场,该市场在1月份的平均销售额为122.3亿美元,比2019年1月增长了5.2%。

    而在接下来的2月和3月,中国率先成为了公共卫生事件的重灾区,但经过两个月的奋战,中国在3月底、4月初将公共卫生事件控制住了。但也就是在那段时间,公共卫生事件开始在全球范围内蔓延,特别是半导体业发达的美国和欧洲,先后成为重灾区,这不免让人们对当时的全球半导体业增添了更多担忧,刚刚从2019年的低迷中走出不久,是否又会进入衰退期了呢?

    而从4月的销售数据来看,情况并没有人们预想的那么糟。如下图所示,4月份全球芯片销售额为344.3亿美元,同比增长6.1%。增长幅度仅比前一个月的6.9%略有下降。

    其中,美洲市场的增长速度更快了,同比增长24.5%,而中国市场(约占全球总量的三分之一)增长放缓,增长率从上年的4.5%降至4.4%。然而,欧洲正以7.1%的年市场收缩率成为全球市场的短板。

    图1

    总体来看,4月份的全球芯片销售额与上个月相比略有下滑,这与季节性趋势一致,但大大超过了2019年4月的销售额。当时认为,公共卫生事件造成的全球经济衰退将对今年第三季度半导体业产生影响。但这种负面影响会持续多久呢?仍存在很大的不确定性。

    而从近两个月的产业发展状况,以及由此产生的下半年预期来看,公共卫生事件在2020全年对半导体业的影响真的不像人们认为的那么严重。这从全球半导体设备销售和晶圆厂的资本支出和营收情况就可见一斑。

    半导体设备需求旺

    据SEMI统计,北美半导体设备制造商5月出货金额为23.46亿美元,环比上升2.9%,同比增长13.6%,1-5月累计出货115.60亿美元,同比增长21%,而去年同期同比下滑24%。

    中银证券认为,8家全球半导体设备上市企业在2020年第一季度收入为162亿美元,环比下滑7%,主要是公共卫生事件影响了设备交付进度和收入确认节奏,但第一季度收入仍呈现同比增长12%,延续2019年第四季度同比恢复正增长势头。

    ASML第一季度收入同比增速放缓至9.5%,但仍然保持正增长。该公司第二季度的销售额达到33亿欧元,相较第一季度增长35%。毛利率达到48.2%,和第一季度相比有显著提升。主要是因为EUV累积装机管理毛利率的提升和销售的DUV系统产品组合的优化。ASML在该季度一共交付了9台EUV系统,并实现了7台系统的销售收入。今年上半年有4台已交付的EUV系统,将在下半年客户验收完成后计入销售收入。该公司第二季度的新增订单达到11亿欧元,其中4.61亿欧元来自3台EUV设备。

    而其它几家上市公司,第一季度在去年第四季度毛利率环比大幅回升的基础上,出现小幅回落,但仍接近45%的正常水平,其中应用材料、TEL、LamResearch、KLA等的毛利率环比基本持平。

    LamResearch在第一季度电话会议上提到,客户对设备的需求在2020上半年继续保持强劲,因为晶圆厂的资本支出主要是其战略投资动机引起的,包括代工和存储器技术的工艺节点转变,这些投资都是长期和战略性的。

    晶圆厂不差钱

    先进集成电路生产线的投资可达上百亿美元,其中75%以上的投资用于购买半导体设备。

    今年第一季度,ASML的EUV订单金额环比增长40%,同比去年第一季度新增3台EUV订单,共3.9亿欧元,增长了285%。由于ASML的先进设备,特别是EUV主要销售给了台积电(TSM.US)、三星和英特尔(INTC.US),因此,以上销售数据说明台积电、三星等的先进制程投资强劲,短期因素并未影响到晶圆厂在先进制程上的战略投资。

    先进制程对设备需求旺盛。以台积电为例,每个节点的投资额呈现快速攀升态势,16nm制程1万片晶圆产能需要约15亿美元的投资,而7nm制程1万片产能投资估计要30亿美元,5nm则需约50亿美元。

    昨天,台积电发布了第二季度的业绩,综合营收3107亿新台币,净收入1208.2亿新台币(约合41亿美元)。与去年同期相比,第二季度收入增长了28.9%,而净收入和稀释后的每股收益均增长了81.0%。收入与2020年第一季度相比,基本持平。

    台积电上调了产业与公司营运展望,总裁魏哲家表示,由于5G相关应用动能强劲,将持续驱动半导体产业成长,预估今年半导体产业(不含存储器)产值将持平至小幅增长;晶圆代工产值估年增14%-19%。

    除调升对今年产业产值与公司营运展望外,台积电还上调了今年资本支出。该公司财务长黄仁昭表示,虽然有公共卫生事件影响,但5nm、7nm等先进制程需求仍强劲,上调今年资本支出至160-170亿元,较原先的金额增加约6%;与去年资本支出140-150亿美元相比,大幅增长了13%-15%。

    另一大晶圆厂三星已于2020年第一季度成功交付了基于EUV技术的10nm级DDR4模块。新款基于EUV的DRAM已完成全球客户评估,用于高级个人计算机、移动、企业服务器和数据中心应用。EUV将从其第四代10nm级或14nm级DRAM开始完全部署于三星未来的DRAM中。三星预计2021年将开始生产基于D1a的DDR5和LPDDR5内存。这些都需要巨额投资,对今年下半年的半导体设备和存储器产业都会起到推动作用。

    另外,据SEMI统计,虽然公共卫生事件仍在持续,但中国的半导体设备支出将同比增长5%,今年有望超过120亿美元,并在2021年同比增长22%,达到150亿美元。

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