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英特尔晶圆厂将何去何从?

http://www.ec.hc360.com2020年07月29日11:59 来源:半导体行业观察T|T

    据华尔街日报报道,虽然英特尔的制造实力大打折扣。但是,这家芯片制造商不太可能摆脱业务的“制造”部分。

    但如今,这种猜测在华尔街普遍存在,此前公司的第二季度报告显示,公司的营收数据相当可观,但这被英特尔为其下一代芯片开发的7纳米制造工艺的延迟披露所掩盖。据介绍,他们较为早采用该工艺制造的第一批芯片的交货时间将推迟到2022年下半年,比该公司较为初的计划晚了一年。消息传出后,英特尔股价周五下跌了16%,至少有六家券商将该股评级下调。

    这不是英特尔的第一个碰上这样的绊脚石。实际上,该公司现在用于生产较为先进芯片的10纳米工艺此前就遭受了如此多的延迟,以至于与竞争对手——芯片制造商台积电能够知名于前者。现在,台积电已经量产7纳米芯片了一年,今年秋天还将有一些使用其5纳米工艺生产的芯片随着一些5G智能手机和其他设备投放市场。该公司还在本月初的财报电话会议中表示,预计2022年秋季将实现3纳米芯片的量产,届时英特尔可能至少落后两代。

    对于曾经无可争议的芯片制造技术来说,这是一个谦卑的立场。而且关于它有很多想法,认为英特尔可能会退出生产制造业务。尤其是因为该公司制定了应急计划,如果自己的生产技术不完善,它将外包一些较为先进的芯片设计的生产。

    许多芯片公司已经采用了所谓的无晶圆厂模型,他们专门从事设计并将生产外包。鉴于缺乏建造,装备和运营工厂所需的资本支出,这种模式可以带来更高的营业利润和现金流量。杰Jefferies的MarkLipacis在给客户的一份报告中说,无晶圆厂的英特尔将变成现金流和资本返还机器。Susquehanna的ChristopherRolland提议英特尔将自己的晶圆厂出售给台积电,因为“几乎没有机会抓住/超越”台湾巨人。

    但两者都是不可能的结果。英特尔在全球拥有9个制造工厂,厂房和设备占其上一次报告的580亿美元净资产的大部分。这还不包括其超过50年制造半导体所积累的全部知识产权。英特尔制造业务的规模使台积电和三星成为唯一可能的买家。鉴于近来整个行业高度政治化的气候,美国监管机构不太可能允许外国实体,即使是来自友好国家的实体,也可以控制较为先进的国内芯片制造设备。

    而且,英特尔在其核心PC和数据中心市场上的主导地位仍在继续,这表明制造过程并不是全部。据MercuryResearch称,AMD已经出货了由台积电制造的7纳米数据中心芯片一年了,但英特尔在今年第一季度仍控制着该市场约95%的份额。MorganStanley的约瑟夫JosephMoore指出,英特尔的14纳米芯片性能与AMD正在销售的7纳米芯片相比仍然具有竞争力。

    KeyBancCapital的WesTwigg则表示,即使英特尔较为终外包一些新产品以按时生产竞争性产品,英特尔仍然可以通过生产自己的芯片来实现许多优势。他补充说,英特尔“仍然出售他们能制造的一切。”

    

    英特尔首席工程师在产品延迟后离开

    

    华尔街日报报道同时指出,在英特尔宣布7nm延迟之后,他们进一步披露,公司正在重组其技术团队,而其首席工程官也将在几天后离开该公司。据报道,其首席工程官Venkata“Murthy”Renduchintala在公司与台积电和三星这样的对手在先进工艺的竞争中扮演了一个非常重要的角色,但因为在7nm上的延迟,Intel方面表示,其将于八月三号后离开公司。

    

    英特尔在开发某些较为新处理器时遇到了麻烦。两年前,它在将10纳米技术推向市场时遇到了延误。英特尔股价周四暴跌,此前该公司表示,其向7纳米芯片的升级计划比原定计划推迟了一年。使用较小晶体管的芯片可以更高效地运行,并占用更少的物理空间。

    自上周披露以来,英特尔股价已下跌约18%。长期以来,英特尔一直是按价值计算的美国较为大半导体公司,英特尔现在已将该头衔授予竞争对手NvidiaCorp.。

    在公司的挣扎之际,AMD赢得了市场份额。较小的竞争对手通过一系列在性能指标上与英特尔相当或较为好的新芯片赢得了投资者的热情。自英特尔披露其较为新产品开发挫折以来,定于周二公布季度收益的AMD股价已经上涨约16%。

    英特尔周一还表示,它将把其技术部门分成几个团队,直接向首席执行官BobSwan汇报。该公司表示,负责英特尔公司制造业务的长期高管AnnKelleher将接替技术开发部门的工作,该技术开发部门将接替将于今年年底退休的MikeMayberry。她将负责监督甚至更小的芯片设计的开发。

    英特尔还表示,其制造和运营将由KeyvanEsfarjani领导,KeyvanEsfarjani此前曾负责该公司的部分内存制造。它还任命了设计工程部门的临时负责人,同时保持了其芯片架构和软件战略以及供应链运营的领导地位。

    总体看来,TSCG被分为五个小组:

    技术开发:专注于开发下一代工艺节点,由AnnKelleher博士领导。

    制造与运营:专注于提升当前的工艺节点并扩大新的晶圆厂产能。由KeyvanEsfarjani领导。

    设计工程:较为近成立的小组,负责英特尔的技术制造和平台工程。在Intel寻找永久领导人的同时,由JoshWalden临时领导。

    架构,软件和图形:开发英特尔的架构和相关的软件堆栈。由RajaKoduri领导(续)。

    供应链:处理英特尔的供应链以及与重要供应商的关系。由RandhirThakur博士领导(续)。

    

    过去几年,在Renduchintala先生的领导下,英特尔曾希望解决自10nm工艺以来,困扰其的芯片设计和制造问题。Renduchintala先生去年在向投资者的演讲中曾表示说,该公司从设计14纳米和10纳米芯片中吸取了教训,并且正在优先安排7纳米后续产品的时间表。他们也表达过一个观点,那就是如果公司完成了14nm到10nm的过渡,那么公司再演进到7nm就会相对简单,但现在看来一切都成了泡影。

    英特尔表示,这些变化旨在体现公司加快产品知名地位,并提高工艺技术执行的重点和责任心。

    此前,另一位英特尔高级工程师JimKeller于6月离职,他以未指明的个人原因离职。

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