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2020 ELEXCON半导体新星 比亚迪展位有啥看头?

http://www.ec.hc360.com2020年09月11日19:04 来源:瑞丽T|T

    2020年9月9-11日,作为中国电子行业风向标、深圳市十大品牌展会之ー的电子行业盛会--ELEXCON国际电子展在深圳盛大开幕。本次电子展以“聚焦九大热点,赋能产业升级”为主题,携九大热点延续往届的资源优势和盛大规模,精彩纷呈。此外,新展馆汇聚了行业龙头和品牌企业展商,全面展示了国产替代生力军们的舞台,向全球电子产业展示中国“芯”的强大力量。

    ELEXCON2020通过四大展馆联动汇聚电子产业供应商,新品、技术“点爆”全场。据悉,本次展会一共吸引了全国数千家企业参展,在消费电子的持续创新下,数字科技助力产业转型的主旋律正式奏响。

2020 ELEXCON半导体新星  比亚迪展会有啥看头?

    作为国内电子领域的专业垂直媒体,慧聪电子网同样也参与其中。为了了解当下相关企业的新研发成果及发展情况,深入一线逛展,发现了一家半导体新星——比亚迪半导体,究竟有啥看头?

2020 ELEXCON半导体新星  比亚迪展会有啥看头?

    今年4月份,比亚迪宣布整合公司半导体业务,成立独立的“比亚迪半导体有限公司”(以下简称“比亚迪半导体”),进一步扩大IGBT业务量,提升其商业运用前景,5月获得红杉中国基金、中金资本、国投创新领投的多项融资。

    在新能源汽车业务销量下滑的关头,比亚迪半导体的成立成了比亚迪整体发展的新杀手锏,被业界成为跨界巨  星。

    比亚迪半导体是中国大的车规级IGBT厂商,IGBT是工业控制及自动化领域的核心元器件,而IGBT又被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、等领域。

    根据公告显示,比亚迪半导体拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链,与华为海思等芯片企业以芯片设计为核心,将晶圆制造与封测外包的轻资产芯片研发不同,比亚迪半导体走的是传统芯片制造重资产模式,主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体等。

    这次电子展上,比亚迪半导体主要展出高集成、三合一锁控MCU,应用在智能锁领域,相对于市场主流智能锁板方案,比亚迪半导体推出的这颗“三合一”MCU芯片有着更为显著的优势:

    整体方案性价比更高

    传统主流方案必须外接单独的RFID芯片和触摸芯片才能实现刷卡解锁和密码解锁。比亚迪半导体方案,无需另外采购这两颗芯片,可直接使用内部集成的触摸功能和RFID检卡功能,整体方案性价比更高。

    方案开发更加便捷

    由于这款三合一MCU芯片具有高集成优势,客户在方案开发过程中只需要调试一颗芯片,无需再单独调试RFID芯片和触摸芯片,大大降低了开发难度,加快了开发周期,并且比亚迪半导体提供完整可靠的芯片硬件设计方案和软件配套调试资料,使客户调试更加得心应手,方便高效。

    更低静态功耗

    BF5823AM48采用低功耗设计,同时因为高度集成更利于优化功耗,使得静态工作功耗小于35uA(触摸按键@4Hz,RFID@2Hz),优于行业平均水平。

    更高的品质保证

    经过严格的可靠性测试,BF5823AM48可稳定工作于-45℃~+125℃的温度范围之间,I/O端口静电测试可过±8KV,批量生产不良率<10ppm。

    技术支持更加强大

    BF5823AM48配备了完善的技术支持团队。从客户立项开始,到方案评估、原理审核、layout设计、软件调试、硬件调试、量产维护、售后追踪等一系列项目开发前后,都有专业的工程师配合,确保产品优良的品质。

    比亚迪半导体自2015年发布首  款指纹识别芯片后,产品技术持续创新升级,现不仅拥有业内全尺寸指纹传感器,同时也是业内首  家整体嵌入式指纹方案供应商(锁控三合一、DSP+指纹算法+传感器等)。在MCU领域,比亚迪半导体也 已拥有双核触控MCU芯片、EMC增强型触控MCU芯片,工业三合一MCU芯片,成为业内产品集成度高、抗干扰性能优、品质表现优异的代表。  

责任编辑:刘婷婷

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